[实用新型]金属掩模板组件

说明书

本实用新型提出了一种金属掩模板组件，包括：框架，由多个框架条首尾相连围合而成；多个第一薄片，多个第一薄片相平行，且每个第一薄片的两端分别与框架条固定连接；多个胶带条，与每个框架条相粘贴，且与每个第一薄片相粘贴。通过本实用新型的技术方案，大大降低了基板有机层划伤比率，提升了产品良率；并且粘贴胶带条的过程简单易操作。

技术领域

本实用新型涉及金属表面工程技术领域，具体而言，涉及一种金属掩模板组件。

背景技术

蒸镀金属阴极时，在真空腔体内，通过高温加热金属材料，使其蒸发为气态金属原子，气态金属原子通过金属掩模板，沉积到基板上，成为有机物，由于金属掩模板与基板距离很近，金属掩模板的边缘的银经常会划伤有机层。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种金属掩模板组件。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种金属掩模板组件，包括：框架，由多个框架条首尾相连围合而成；多个第一薄片，多个所述第一薄片相平行，且每个第一薄片的两端分别与所述框架条固定连接；多个胶带条，与每个所述框架条相粘贴，且与每个第一薄片相粘贴。

可选地，金属掩模板组件还包括：多个第二薄片，多个所述第二薄片与所述第一薄片相垂直，且每个第二薄片的两端分别与所述框架条固定连接，所述胶带条位于所述第一薄片和所述第二薄片的同侧。

可选地，所述框架为矩形，且所述第一薄片与所述框架的长边相平行。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过在框架条上和第一薄片上粘贴胶带条，增加基板和金属掩模板组件的距离，从而避免金属掩模板边缘的银划伤有机层。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个具体实施例的金属掩模板组件的结构示意图。

其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10框架，20第一薄片，30第二薄片，40胶带。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1描述根据本实用新型的一些实施例。

如图1所示，根据本实用新型提供的一个实施例的金属掩模板组件，包括：框架，由多个框架条首尾相连围合而成；多个第一薄片，多个第一薄片相平行，且每个第一薄片的两端分别与框架条固定连接；多个胶带条，与每个框架条相粘贴，且与每个第一薄片相粘贴。

通过在框架条上和第一薄片上粘贴胶带条，增加基板和金属掩模板组件的距离，从而避免金属掩模板边缘的银划伤有机层。

经过统计得到：1)未粘贴高温胶带条的金属掩模板组件，基板有机层划伤比率约为20％；2)粘贴高温胶带条的金属掩模板组件，基板有机层划伤比率约为5％。

由此可见，通过粘贴高温胶带条的方式，大大降低了基板有机层划伤比率，提升了产品良率；并且粘贴胶带条的过程简单易操作，粘贴过程中，控制好褶皱，就能满足生产要求。