[实用新型]激光器件的散热结构

说明书

本实用新型提供一种激光器件的散热结构，包括激光器件和与激光器件相焊接的软板，其中，在软板设置有不规则圆弧形焊盘，在激光器件与软板之间设置有导热铜片和导热胶，并且，在激光器件与软板的焊接点相对应的不规则圆弧形焊盘上设置锡膏。利用本实用新型，能够解决现有的激光器件的散热问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种激光器件与软板的散热结构。

背景技术

电子产品如微型投影仪、手机等，发光器件(Laser)直接焊接到FPC(软板)上，设计多采用R\G\B\IR等多个Laser并行焊接到FPC上，由于单颗Laser本体体积小，驱动电流大，供电电压较高，Laser发光过程中产生的热量大，Laser本体发热，若热量不能及时散发出去直接导致Laser使用寿命减短，Laser发光特性不符合光斑要求，严重的导致Laser烧毁。

其中，特别应用在手机、微投影行业，小型化的要求更加束缚住Laser热性能；同时小型化应用中过热会导致其他部件温升，严重的影响整机性能。所以Laser散热是行业内重点考虑的因素之。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的激光器件与软板的散热结构。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种激光器件的散热结构，以解决现有的激光器件在应用中的散热问题。

本实用新型提供的激光器件的散热结构，包括激光器件和与激光器件相焊接的软板，其中，

在软板设置有不规则圆弧形焊盘，在激光器件与软板之间设置有导热铜片和导热胶，并且，

在激光器件与软板的焊接点相对应的不规则圆弧形焊盘上设置锡膏。

此外，优选的结构是，激光器件上设置有三个引脚，其中两个引脚与不规则圆弧形焊盘相焊接，另外一个引脚剪裁掉，用于增加散热面积。

此外，优选的结构是，导热胶为绝缘导热胶。

此外，优选的结构是，在导热铜片上设置有引脚插孔，激光器件的引脚穿过引脚插孔与软板焊接。

此外，优选的结构是，导热胶填充到引脚插孔，以及激光器件与导热铜片之间。

此外，优选的结构是，在导热铜片的两端设置有斜向倒角。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的激光器件的散热结构，通过导热胶、导热铜片、在焊接点焊新高三重接触式散热设计，能够有效降低激光器件本体及模组的温度，确保激光器件的性能，延长激光器件的使用寿命。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的软板结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的激光器件与软板散热结构一示意图；

图3为根据本实用新型实施例的激光器件与软板散热结构二示意图；

图4为根据本实用新型实施例的导热铜片侧视图；

图5为根据本实用新型实施例的导热铜片正视图；

图6为现有的软板结构示意图；

图7为现有的激光器件与软板焊接结构示意图。

其中的附图标记包括：1’、软板，2’、圆形焊盘，3’、激光器件，31’、第一引脚，32’、第二引脚，4’、焊锡，1、软板，5、不规则圆弧形焊盘，4、锡膏，3、激光器件，31、第一引脚，32、第二引脚，6、导热胶，7、导热铜片，71、引脚插孔，8、激光器件引脚裁剪位置。