[实用新型]一种低空泡率预成型焊片

说明书

本实用新型涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种低空泡率预成型焊片。本实用新型的预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔一定间距的突起部和/或间隔一定间距的凹陷部。本实用新型的预成型焊片，在焊接时，预热阶段有利于还原性气体或助焊剂顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙进入要焊接的部位，从而更有效的还原焊片和被焊接面的氧化膜，而且有利于还原后产生的气体顺着突起部和/或凹陷部形成的波纹的间隙逸出。而焊片的波峰处或者凸起处，由于与元器件接触，会优先熔化，并逐渐往低处熔化推进直至焊料全部熔化，进一步促使焊接过程产生的气体得以逸出，从而达到降低焊接空泡率、提高焊接质量的目的。

技术领域

本实用新型涉及电子器件焊接用材料技术领域，具体提供了一种低空泡率预成型焊片。

背景技术

随着电子元器件日趋精密和集成化，对封装的散热和可靠性要求越来越高，而降低焊接后焊接面的空泡率是提高散热和可靠性的重中之重。如果焊接后的空泡率高，则焊点的热阻就会增大，焊点的可靠性也会不佳，抗冷热循环及耐冲击性能就会变差，焊点易出现裂纹甚至断裂，极有可能给元器件造成不可弥补的损失。

预成型焊片的焊接，目前一般是通过助焊剂还原焊接或者甲酸(或氢气)还原焊接，焊接时助焊剂或者甲酸(或氢气)自身，或者助焊剂或者甲酸(或氢气)还原被焊接面和焊料表面的氧化膜时都会产生气体，当平面的焊片封装焊接时，焊接时所产生的气体由于没有逸出的通道，被封闭在焊接面中不便逸出，甚至无法逸出，从而给降低焊接空泡率、提高焊接质量带来不少的困扰。

实用新型内容

鉴于此，有必要针对上述问题提供一种降低焊接空泡率、提高焊接质量的预成型焊片。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种低空泡率预成型焊片，所述焊片的至少一个表面上设置有多个间隔的突起部和/或间隔的凹陷部。

进一步的，所述间隔的距离优选为：0.1-100mm。所述间隔的突起部和/或间隔的凹陷部使焊片不会在同一时间完全封闭待焊接材料表面，使预热阶段和焊接阶段产生的气体有足够时间及通道排出，故所述突起部和/或凹陷部的间隔不限于所优选的间距值，所有间距值均能实现本实用新型方案的功能，只是在优选值范围内综合效果最优。

进一步的，所述低空泡率预成型焊片表面的最高点和最低点的距离为：0.005-5mm。所述间隔的突起部和/或间隔的凹陷部使焊片不会在同一时间完全封闭待焊接材料表面，使预热阶段和焊接阶段产生的气体有足够时间及通道排出，故所述预成型焊片表面的最高点和最低点的距离不限于所优选的值，所有距离值均能实现本实用新型方案的功能，只是在优选值范围内综合效果最优。

进一步的，所述突起部或凹陷部的数量至少为2个。

进一步的，所述突起部包括：凸棱(突起部顶端呈线状，或与待焊接物的接触方式为线接触)、凸点(突起部顶端汇集成点状，或与待焊接物的接触方式为点接触)或凸台(突起部顶端为平面状，或待焊接物的接触方式为面接触)等。

进一步的，所述凹陷部包括凹槽(凹陷部开口于焊片表面，向焊片本体内部凹陷，凹陷的最底部为平面状或汇集成一条线，如圆柱形或方形的凹陷、梯形、V字形的沟壑状凹陷等)、凹坑(凹陷部开口于焊片表面，向焊片本体内部凹陷，凹陷的最底部为平面状或汇集成一个点，如半球形、扇形、方形、梯形、圆锥形的凹陷等)等。

进一步的，所述低空泡率预成型焊片每个表面设置的突起部和/或凹陷部的形状、尺寸、间隔、排列方式、突起部高度和/或凹陷部深度等可以相同，也可以不相同。