[实用新型]一种数字微流控芯片

说明书

本实用新型涉及微流控芯片技术领域，公开了一种数字微流控芯片，包括上板、下板、光致形变层和光源，上板和下板正对设置，光致形变层设置在上板的下表面和/或下板的上表面，光源可移动的设置在数字微流控芯片外侧，光源能够照射到光致形变层；光致形变层在光源的照射下产生局部形变，局部形变使上板与下板之间的距离减小。本实用新型提供的数字微流控芯片，通过光源照射光致形变层使其产生形变，从而改变上板和下板之间的距离，使微液滴自动朝向较窄的位置移动，实现了微液滴在该芯片上任意位置的移动以及位置的精确控制；且用光源代替微电极，用光驱动代替电源驱动，摆脱了数字微流控芯片对微电极的依赖，降低了生产成本及操作难度。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片技术领域，尤其涉及一种数字微流控芯片。

背景技术

现有数字微流控芯片全部采用微电极驱动模式，微电极加工过程涉及到磁控溅射、光刻、腐蚀等多种工艺，价格昂贵，操作复杂；且微电极全部是一次性的，一旦芯片出现破损或者功能错乱，该芯片报废，成本高昂。

数字微流控芯片主要应用领域为微液滴(直径5-200μm)的形成和操控，为了和微液滴的尺寸匹配，以及控制大量的微液滴进行运动，需要加工数量巨大的微电极，且每个微电极都需要通过导线和电源连接。当微液滴数量较大时，微电极和电源连接的工作任务便异常繁重；且数字微流控芯片的材质只能选择和微电极加工工艺兼容的材料。

因此，亟需一种数字微流控芯片，以解决现有技术中的数字微流控芯片对微电极的依赖问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数字微流控芯片，解决了数字微流控芯片对微电极的依赖，实现了对微液滴运动的精确控制，降低了生产成本及操作难度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种数字微流控芯片，包括上板、下板、光致形变层和光源，所述上板和所述下板正对设置，所述光致形变层设置在所述上板的下表面和/或所述下板的上表面，所述光源可移动的设置在所述数字微流控芯片外侧，所述光源能够照射到所述光致形变层；

所述光致形变层在所述光源的照射下产生局部形变，所述局部形变使所述上板与所述下板之间的距离减小。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述光致形变层与微液滴浸润。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述光致形变层为光致形变聚合物或光致伸缩铁电陶瓷。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述上板的材质和所述下板的材质在所述光源的照射下均不发生化学反应。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述光源为LED或激光器。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述光致形变层设置在所述上板的下表面，所述上板由透光材质制成，所述光源可移动的设置在所述上板的上方。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述光致形变层设置在所述下板的上表面，所述下板由透光材质制成，所述光源可移动的设置在所述下板的下方。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述光致形变层设置在所述上板的下表面和所述下板的上表面，所述上板和所述下板均由透光材质制成，所述光源可移动的设置在所述上板的上方和/或所述下板的下方。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述透光材质为透光硬质聚合物或透光软质聚合物。

作为数字微流控芯片的优选技术方案，所述上板和/或所述下板上加工有微流道。

与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果在于：