[实用新型]一种用于BMS充放电电路的IC芯片及基于该IC芯片的BMS充放电电路

说明书

本实用新型涉及BMS充放电电路技术领域，具体为一种用于BMS充放电电路的IC芯片，采用ES0P‑8封装形式，芯片外部具有8个引脚，内部封装有MOS管Q1和Q2、二极管D1和D2，Q1栅极作为第一引脚连接端，漏极作为第八引脚连接端，源极与D1的阳极连接且作为第二引脚连接端，D1的阴极作为第七引脚连接端，Q2的栅极作为第三引脚连接端，漏极与D1的阳极连接且作为第六引脚连接端，源极与D2的阳极连接且作为第四引脚连接端，D2的阴极作为第五引脚连接端；本案将2颗二极管和2颗MOS管集成在同一颗IC芯片里，替代传统的4个分立器件，降低了分立器件在应用电路的PCB占用面积，有利于应用电路的优化和布局。

技术领域

本实用新型涉及BMS充放电电路技术领域，具体为一种用于BMS充放电电路的IC芯片及基于该IC芯片的BMS充放电电路。

背景技术

现有BMS充放电电路的一般结构如图1所示，多采用分立器件构成，尤其是MOS管Q1、MOS管Q2、二极管D1、二极管D2均为分立器件，MOS管Q1、Q2均采用IRF3205，二极管D1、D2均采用1N4007，这就使得最后制成的充放电产品具有以下特点：

1.基本上都采用分立器件，造成PCB板体积大；

2.产品的分布电容、电感干扰比较明显，影响产品的电磁兼容性能；

3.产品工作不稳定、故障率比较高。

4.单节锂电池保护板的面积大于单节锂电池的尺寸，没有办法和锂电池固定在一起，导致PCB制版走线比较复杂。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种用于BMS充放电电路的IC芯片。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种用于BMS充放电电路的IC芯片，采用ES0P-8封装形式，芯片外部具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚，内部封装有MOS管Q1、MOS管Q2、二极管D1、二极管D2，所述MOS管Q1栅极作为第一引脚连接端，漏极作为第八引脚连接端，源极与二极管D1的阳极连接且作为第二引脚连接端，所述二极管D1的阴极作为第七引脚连接端，MOS管Q2的栅极作为第三引脚连接端，漏极与二极管D1的阳极连接且作为第六引脚连接端，源极与二极管D2的阳极连接且作为第四引脚连接端，所述二极管D2的阴极作为第五引脚连接端。

一种BMS充放电电路，包括IC芯片1、IC芯片U2、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电池组，所述IC芯片U1采用所述的用于BMS充放电电路的IC芯片，BMS充放电电路用于向电池组充放电，所述电池组由顺序串联的电池B1、电池B2和电池B3构成，所述电池组包括正极接线端、负极接线端和公共接线端；

所述IC芯片U1的第一引脚分别与电阻R1的一端和电阻R2的一端连接，第二引脚与电阻R3的一端连接，第三引脚与IC芯片U2的DOUT引脚连接，第四引脚分别与电阻R1的另一端和电阻R4的一端连接，第五引脚与电池组的公共接线端连接，第六引脚与电池组的负极接线端连接，第七引脚与电池组的正极接线端连接，第八引脚分别与电阻R5的一端和电阻R6的一端连接；

所述电阻R2的另一端与IC芯片U2的COUT引脚连接；

所述电阻R3的另一端与IC芯片U2的DVN引脚连接；

所述电阻R4的另一端分别与电容C1的一端和IC芯片U2的CHSE引脚连接；

所述电容C1的另一端接地；

所述电阻R5的另一端分别与IC芯片U2的SENS引脚和电阻R7的一端连接；