[实用新型]应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置有效

专利信息
申请号: 201820849406.0 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208543072U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 赵宏伟;刘思含;徐博文;王赵鑫;梁天唯;秦峰;王吉如;孙一帆 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 王怡敏
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 夹紧模块 焊接 工作模块 数控机床 搅拌摩擦焊接 加载模块 焊缝 可焊接 加载 磁场 数控机床主轴 直流电 本实用新型 定位模块 焊缝材料 焊接方向 焊接过程 夹紧作用 金属焊接 驱动模块 通用性强 大电流 焊件 应用 驱动 配合
【权利要求书】:

1.一种应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置,其特征在于:包括焊接工作模块、夹紧模块、定位模块、驱动模块、直流电加载模块和磁场加载模块,其特征在于:定位模块安装在夹紧模块上与夹紧模块共同起到定位、夹紧的作用;焊接工作模块安装于数控机床上,由数控机床主轴驱动实现旋转和直线运动,同时驱动模块驱动夹紧模块实现真空夹具焊接台(19)始终带有2°倾斜角度的旋转运动,二者保证了焊缝任意形状下的充分流动性;直流电加载模块位于焊接工作模块上,磁场加载模块安装于焊接工作模块与夹紧模块中,最终实现焊件的焊接;所述焊接工作模块是:轴肩体(34)带有环形散热槽(35),环形卡块(29)通过轴肩体最小内径进行定位,同时通过螺纹孔进行固定;环形卡块(29)配合搅拌针体凸起卡块(27)构成不同搅拌针高度的搅拌体,以便焊接厚度在2mm-5mm之间的焊件;搅拌体的旋转方向与环形卡块(29)凸起方向一致;通过锁紧螺栓(25)将搅拌体内部结构锁紧;绝缘体(28)上部通过螺钉固定在铣床上,下端通过螺纹与环形冷却体(33)配合,连接体(31)外螺纹与绝缘体(28)内螺纹配合连接,连接体(31)与轴肩体(34)通过轴承Ⅱ(30)连接。

2.根据权利要求1所述的应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置,其特征在于:所述的夹紧模块是:真空夹具焊接台(19)通过销钉(9)与真空夹具固定台(18)连接,其由气流导向槽(21)和气流孔Ⅰ、Ⅱ(15、20)组成,气体通过气流孔Ⅰ、Ⅱ(15、20)进出真空夹具焊接台(19)与真空夹具固定台(18)之间形成的空腔;真空夹具固定台(18)通过侧向的滑道(16)定位真空夹具焊接台(19),真空夹具焊接台(19)通过螺钉与真空夹具固定台(18)连接紧密。

3.根据权利要求1所述的应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置,其特征在于:所述的驱动模块是:伺服电机(3)通过蜗轮Ⅰ、Ⅱ(7、24)、蜗杆Ⅰ、Ⅱ(5、23)减速增扭带动夹紧模块进行旋转运动,其中,伺服电机(3)与电机法兰(4)连接,通过螺栓固定在旋转支撑台(10)上;蜗轮Ⅰ(7)与蜗杆Ⅱ(23)连接在同一根轴(6)上,轴(6)通过轴承Ⅰ(8)定位于旋转支撑台(10)的轴承孔(11)内;旋转支撑台(10)上设置有润滑槽(13)、环形导轨(14)和定位槽(12),环形滑座(22)通过螺钉与真空夹具固定台(18)连接,环形滑座(22)带动夹紧模块沿环形导轨做旋转运动;旋转支撑台(10)带有2°倾角,随着焊接过程而旋转的真空夹具焊接台(19)始终与水平面成2°倾角,充分保证了焊缝材料的流动性,增强了焊缝的性能。

4.根据权利要求1所述的应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置,其特征在于:所述的定位模块为定位块(2),配合螺钉锁紧在真空夹具焊接台(19)上,其上的多孔结构用于焊接不同尺寸的焊件。

5.根据权利要求1所述的应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置,其特征在于:所述的直流电加载模块包括直流电极孔(1)和导电压块(32),所述直流电极安装于位于环形冷却体(33)上的直流电极孔(1)中为装置施加电流,导电压块(32)通过螺纹配合与环形冷却体(33)连接,通过改变螺纹拧紧程度来调节导电压块(32)的压紧程度;环形冷却体(33)为绝缘体(28)、连接体(31)和导电压块(32)降温;导电压块(32)缩小了施加在焊件上电流的距离,使得焊缝之间的电流密度增强。

6.根据权利要求1所述的应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置,其特征在于:所述的磁场加载模块包含固定在搅拌针体(36)上的环形永磁体(37)和固定在真空夹具固定台凹槽(17)内的矩形永磁体组成,安装于轴肩体(34)上的弹性挡磁板(26)防止磁场对于数控铣床的影响,保证数控铣床的正常工作。

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