[实用新型]电子装置的元器件及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电子装置的元器件及电子装置，元器件包括：元器件本体和引脚。引脚设在元器件本体上，引脚的第一端与元器件本体相连且引脚的第二端适于与电路板相连，在由引脚的第一端至引脚的第二端的方向上，引脚的横截面积逐渐增大。根据本实用新型的电子装置的元器件，可以将堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏引导至引脚与电路板接触的焊接位置，避免堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏顶起元器件本体而造成焊接浮高不良的问题；同时，可以起到将锡膏引导堆积在引脚的第二端与电路板的焊接位置，防止由于锡膏在焊接位置填充不足导致的外观焊接通孔的问题，提高元器件的焊接质量以及元器件与电路板之间连接的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电子装置的元器件及电子装置。

背景技术

相关技术中，由于电子装置的一些元器件的结构限制，在将元器件焊接至电路板上时，回流焊后锡膏会浸润元器件的引脚，堆积在元器件本体与电路板之间的锡膏有顶起元器件本体的风险，造成焊接浮高不良，同时具有焊接外观通孔的问题，元器件的贴片回流焊接品质不好管控。因此，需要改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电子装置的元器件，所述元器件在焊接时可以解决焊接浮高不良和焊接外观通孔的问题。

本实用新型还提出了一种具有上述元器件的电子装置。

根据本实用新型第一方面实施例的电子装置的元器件，包括：元器件本体；引脚，所述引脚设在所述元器件本体上，所述引脚的第一端与所述元器件本体相连且所述引脚的第二端适于与电路板相连，在由所述引脚的第一端至所述引脚的第二端的方向上，所述引脚的横截面积逐渐增大。

根据本实用新型实施例的电子装置的元器件，在由引脚的第一端至引脚的第二端的方向上，将引脚的横截面积设置呈逐渐增大，由此可以将堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏引导至引脚与电路板接触的焊接位置，避免堆积在元器件本体和电路板之间的锡膏顶起元器件本体而造成焊接浮高不良的问题；同时，可以起到将锡膏引导堆积在引脚的第二端与电路板的焊接位置，防止由于锡膏在焊接位置填充不足导致的外观焊接通孔的问题，提高元器件的焊接质量以及元器件与电路板之间连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚的横截面呈多边形或圆形。

根据本实用新型的一些可选实施例，所述引脚的横截面呈矩形，所述引脚具有相对的第一侧壁面和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面和第四侧壁面，所述第一侧壁面和所述第二侧壁面平行设置，所述第三侧壁面和所述第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸。

可选地，与所述第一侧壁面平行的平面截所述引脚所得的截面形状为梯形。

根据本实用新型的一些可选实施例，所述引脚的横截面呈矩形，所述引脚具有相对的第一侧壁面和第二侧壁面以及相对的第三侧壁面和第四侧壁面，所述第一侧壁面和所述第二侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸，所述第三侧壁面和所述第四侧壁面中的至少一个朝向远离彼此的方向延伸。

根据本实用新型的一些实施例，所述元器件本体的邻近所述引脚的部分形成有避让槽。

可选地，所述避让槽围绕所述引脚的第一端设置。

进一步地，所述避让槽的侧壁面的至少一部分构成导向面，在由所述避让槽的外边沿至所述避让槽的底壁的方向上，所述导向面朝向所述引脚倾斜延伸。

可选地，所述导向面形成为弧形面或平面。

可选地，所述避让槽的底壁与所述引脚的第一端相连，且所述避让槽的底壁与所述引脚的外周壁之间圆滑过渡连接。

可选地，在由所述引脚的第一端至所述引脚的第二端的方向上，所述避让槽的横截面积逐渐增大。