[实用新型]一种PCB元器件安装结构

说明书

本实用新型公开一种PCB元器件安装结构，包括相分离的PCB，元器件，连接件；所述PCB上设有贯通孔，所述贯通孔在所述PCB安装外侧面设有沉孔，所述沉孔由所述PCB外侧面表面向内侧面收缩或凹陷，所述沉孔大于所述贯通孔；所述PCB由硬质的构件构成；所述元器件对应所述PCB上所述贯通孔的位置对应设置安装孔，所述元器件设置在所述PCB的安装内侧面；所述连接件包括沉头部及圆柱部，所述沉头部直径大于所述圆柱部，不大于所述沉孔最大处的范围；所述圆柱部穿过所述贯通孔及所述安装孔将所述PCB、所述元器件固定连接。本实用新型的PCB元器件安装结构能够降低生产成本，减少PCB元器件安装的体积和重量。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板结构技术，尤其涉及提供一种厚度较小，表面平整的PCB元器件安装结构。

背景技术

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

为了电磁屏蔽、散热、安全或其它的设计目的，完成焊接后的电路板需要组装壳体中，这同样属于电子组装行业的一部分。

铁氧体环形器或者隔离器是一种使电磁波单向环形传输的器件，在近代雷达和微波多路通信系统中都要用单方向环行特性的器件。该类器件通常尺寸较大，并且有需要与电路有良好的接地和热传导。

屏蔽罩或者称为屏蔽盖板，通常为铝制。其功能可用于罩住电路板并为其提供电磁屏蔽、散热和接头固定等功能。

常规的环形器、隔离器安装方法是用螺钉从正面将特殊器件压紧至底面的铝制底面。常规的屏蔽盖安装方式是用螺钉从正面将屏蔽盖压紧PCB至底面的铝制底面。

然而现有的环形器、隔离器安装方法需要在PCB底面设置带有一定厚度及相当的硬度的底板，底板需要针对不同的PCB及器件对应制作，并且底板上开设螺纹孔，螺纹孔的开设数量、开设位置需要与PCB以及环形器、隔离器上的开孔一一对应，成本较高。同时，底板的厚度使得PCB上安装有器件的整体装置难以做到小型化以及降低重量。另外，PCB上安装特殊器件需要依赖特定的底板，不方便PCB进行功能或性能测试。

现有的PCB、器件加底板的安装方法中，螺丝头突出于器件以及底板的表面，一方面影响装置整体的美观，另一方面还存在摩擦装置，造成装置损坏、使用寿命较短的问题。

发明内容

因此，本实用新型为了解决上述问题点而做出的，其的目的在于，提供一种厚度较小，表面平整的一种PCB元器件安装结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种PCB元器件安装结构，包括相分离的PCB，元器件，连接件，实际使用时将各种元器件通过连接件固定安装在PCB的相应位置上。PCB上设有贯通孔，贯通孔在PCB安装外侧面设有沉孔，沉孔由PCB外侧面表面向内侧面收缩或凹陷，沉孔大于贯通孔。元器件对应PCB上贯通孔的位置对应设置安装孔，元器件设置在PCB安装内侧面，PCB由硬质的构件构成。连接件包括沉头部及圆柱部，沉头部直径大于圆柱部，不大于沉孔最大处的范围；圆柱部穿过贯通孔及安装孔将PCB、元器件固定连接。本方法，利用在PCB硬度和厚度，通过现有的PCB加工工艺能力，在PCB的安装外侧开孔。该孔可以卡住连接件的沉头部，使其在安装后可以起到紧固作用，并且可以容纳连接件的沉头部，使其在安装后不突出或者少量突出于安装面。

作为优选，沉孔形状为从贯通孔的顶部逐渐向外扩张的圆锥台形孔。

作为优选，沉孔形状可以是90°沉孔或者方形沉孔，或者其他形状以容纳安装件为目的而设计的异形沉孔。

可选的，元器件包括铁氧体环形器、隔离器、屏蔽盖板。