[实用新型]一种散热复合线路板有效
| 申请号： | 201820853559.2 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208535937U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 罗运林 | 申请（专利权）人： | 惠州道和智能科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V29/508;H05K7/20;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热板 导热绝缘层 铝基板 线路层 散热 上表面 通孔 芯片 导热板上表面 吸热 复合线路板 对称分布 冷却结晶 热源热量 循环利用 焊接层 热源 导出 晶块 热阻 熔融 电路 复合 贯穿 覆盖 吸收 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热复合线路板，包括铝基板主体(1)，其特征在于：所述铝基板主体(1)上方设置有线路层(3)，之间通过焊接层(2)连接，所述线路层(3)上表面设置有若干个芯片(31)，所述线路层(3)上表面覆盖有一层导热板(4)，所述导热板(4)上表面连接有导热绝缘层(5)，所述导热板(4)、导热绝缘层(5)均形成有若干个与芯片(31)的形状、位置相对应的通孔，所述芯片(31)通过通孔贯穿于导热板(4)至导热绝缘层(5)上方，所述导热板(4)内的中央部分在除通孔外的位置设置有若干个对称分布的相变晶体(51)。
2.根据权利要求1所述的一种散热复合线路板，其特征在于：线路层(3)为铜箔电路，与芯片(31)一同形成一体。
3.根据权利要求1所述的一种散热复合线路板，其特征在于：所述线路层(3)、导热板(4)、导热绝缘层(5)之间通过导热硅胶粘接。
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