[实用新型]多层流道的液冷板

说明书

本实用新型涉及一种多层流道的液冷板，包括板体，板体在厚度方向设置两层以上的流道，且板体上流道相互连通，最上层的流道为主流道，主流道上设有进液孔和出液孔，所述最下层的板体的流道为若干个小型槽构成的多个微形流道区域。本实用新型散热面积大，流道分布均匀，保证多个电子元件均匀散热。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子元件散热的多层流道的液冷板及其制备方法。

背景技术

传统的点子元件散热的液冷板使用普通简单流道设计，具有较大的局限性。

其局限性表现在：

1.使用单层流道设计，流道在平面内设计，无法实现多个子区域独立分配液体进行独立散热，进而无法保证电子元件的均热性。

2.单层流道设计，主流道和微流道在同层内，其入液口和出液口往往会出现流量和温度无法与微流道区域匹配，进而无法保证电子元件的均热性。

3.单层流道设计，主流道和微流道在同层内，主流道占用了微通道的设计区域，无法实现在有限的区域内微流道区域面积最大化。

发明内容

实用新型提供一种散热面积大，流道分布均匀，保证多个电子元件均匀散热的多层流道的液冷板。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种多层流道的液冷板，包括板体，板体在厚度方向设置两层以上的流道，且板体上流道相互连通，最上层的流道为主流道，主流道上设有进液孔和出液孔，所述最下层的板体的流道为若干个小型槽构成的多个微形流道区域。

所述板体包括第一板体和第二板体，第一板体和第二板体固定连接，且第一板体的表面和背面分别设置第一主流道槽和第二主流道槽，所述进液孔和出液孔分别设置在第一主流道槽和第二主流道槽上，第一主流道槽和第二主流道槽均为“C”型，且槽的开口方向相反，且第二主流道槽位于第一主流道槽的外围，且两条流道槽的槽底均设有贯通的流道孔，第二板体的表面开设有若干个相互平行的微形流道槽形成六个相互独立的微形流道区域，且微形流道槽与第二主流道槽连通。

相邻的所述微形流道槽的间距为0.05mm-0.3mm，槽宽为0.05mm-0.3mm。

采用上述结构后，本实用新型通过在板体厚度方向设置多层散热流道，多层散热流道相互连通的设计，增加了液冷板的散热面积，而且在最下层设置若干个小型槽构成的微形流道区域。微形流道区域使主流道提高了散热面积，保证电子元件均匀散热。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是图1中第一板体示意图；

图4是图3的仰视图；

图5是图1中第二板体示意图；

图6是图5的仰视图；

图7是图5的I部放大图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。