[实用新型]一种手机主板用抗震型硅胶有效
| 申请号： | 201820856280.X | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208445621U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 徐旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市集电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机主板 减震垫 弹簧槽 拐角处 阻尼器 背面 本实用新型 减震弹簧 抗震型 硅胶 凹槽设置 固定设置 硅胶气囊 均匀设置 抗震性能 配合设置 凸起设置 传统的 内固定 移位 鼓包 凸起 侧面 | ||
1.一种手机主板用抗震型硅胶，包括手机主板本体(1)，其特征在于：所述手机主板本体(1)四周的侧面拐角处均设置有硅胶气囊(2)，所述手机主板本体(1)的背面上通过凹槽(4)与凸起(5)的配合设置有横减震垫(3)，所述凹槽(4)设置在手机主板本体(1)的背面上，所述凸起(5)设置在横减震垫(3)的内侧面上，所述横减震垫(3)的外侧面上设置有弹簧槽(6)，所述弹簧槽(6)内固定设置有减震弹簧(7)，且所述弹簧槽(6)四周的横减震垫(3)上均匀设置有鼓包(8)，所述手机主板本体(1)的背面拐角处固定设置有第一阻尼器(10)，所述手机主板本体(1)的正面四周拐角处均设置有环形减震垫(11)，所述环形减震垫(11)亦通过凹槽(4)与凸起(5)的配合固定在手机主板本体(1)上，且所述环形减震垫(11)的内侧面上设置有弹性柱体(12)，所述环形减震垫(11)的中心处设置有第二阻尼器(13)。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板用抗震型硅胶，其特征在于：所述横减震垫(3)设置有两个，两个所述横减震垫(3)对称设置在手机主板本体(1)的背面上下两端。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板用抗震型硅胶，其特征在于：所述弹簧槽(6)设置有若干个，若干个所述弹簧槽(6)等间距设置在横减震垫(3)上。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板用抗震型硅胶，其特征在于：所述手机主板本体(1)的背面上亦设置有竖减震垫(9)，所述竖减震垫(9)上亦设置有凸起(5)、弹簧槽(6)、减震弹簧(7)和鼓包(8)，所述竖减震垫(9)设置有两个，两个所述竖减震垫(9)对称设置在手机主板本体(1)的背面左右两端。
5.根据权利要求1所述的一种手机主板用抗震型硅胶，其特征在于：所述第一阻尼器(10)设置有四个，四个所述第一阻尼器(10)均匀设置在手机主板本体(1)的背面拐角处。
6.根据权利要求1所述的一种手机主板用抗震型硅胶，其特征在于：所述环形减震垫(11)与弹性柱体(12)为一体成型，所述弹性柱体(12)设置有若干个，若干个所述弹性柱体(12)沿圆周均匀设置在环形减震垫(11)的内侧面上。
7.根据权利要求1或4所述的一种手机主板用抗震型硅胶，其特征在于：所述硅胶气囊(2)、横减震垫(3)、竖减震垫(9)和环形减震垫(11)均设置为硅胶。
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