[实用新型]用于印刷电路光子烧结机构的负压装置

说明书

本实用新型一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，包括用于放置烧结薄膜的负压台(1)，其特征在于：所述负压台(1)上设有第一烧结区域(2)和第二烧结区域(3)，所述第一烧结区域(2)内设有阵列排布的多个第一孔(2.1)，所述第二烧结区域(3)内设有阵列排布的多个第二孔(3.1)。本实用新型提供一种负压孔可以动态变化从而使负压发生装置的负压利用率高的用于印刷电路光子烧结机构的负压装置。

技术领域

本实用新型涉及光子烧结设备技术领域，具体讲是一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置。

背景技术

由于目前市场上印刷电子技术通常是采用印刷方法制备电子器件，其重要特点溶液化的纳米材料墨水，通过印刷工艺进行图形化加成制造，并经固化烧结处理时限纳米材料功能，最终获得物理器件物理性能，所采用的烧结技术很大程度决定了最终的器件性能。

烧结处理通常由热烧结法、微波烧结法、激光烧结法等完成，现有的热烧结法需要再高温真空腔环境进行烧结工序，因此无法适用于耐热性差的柔性基板，而其他烧结方法工序时间长、步骤复杂、生产性第、制造成本高的缺点。

为解决这些问题而开发出了一种新的烧结技术：光烧结技术，通过氙灯发生的白色光融化纳米粒子，与印刷用纳米材料墨水发生化学反应而使纳米材料固化印刷在烧结薄膜上形成印刷电路，从而不破坏柔性透明薄膜基底，无聚集现象，通常烧结薄膜设置在烧结用的负压台上，而现有技术中的负压台内布满负压孔，用于将烧结薄膜吸附且可以带走一部分的热量以对烧结薄膜进行降温，负压由负压发生装置产生，负压产生功率恒定，但当实际烧结区域仅需负压台的其中一部分时，烧结区域需要吸附和负压孔带走热量，而非烧结区域对吸附和负压孔带走热量的需求小，但负压发生装置产生的负压均匀供给所有负压孔，从而无法将负压最大限度地利用。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种负压孔可以动态变化从而使负压发生装置的负压利用率高的用于印刷电路光子烧结机构的负压装置。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于印刷电路光子烧结机构的负压装置，包括用于放置烧结薄膜的负压台，其特征在于：所述负压台上设有第一烧结区域和第二烧结区域，所述第一烧结区域内设有阵列排布的多个第一孔，所述第二烧结区域内设有阵列排布的多个第二孔，其特征在于：多个所述第一孔通过设在负压台内的第一通道与负压台一侧连通，多个所述第二孔通过设在负压台内的第二通道与负压台一侧连通，所述负压台一侧设有负压发生器，所述负压发生器与第一通道和第二通道之间设有用于切换第一通道吸风或进风、第二通道吸风或进风的控制结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：负压台包括第一烧结区域和第二烧结区域，当烧结薄膜整体均有烧结时可以通过控制结构将第一通道切换为吸风即负压、将第二通道切换为吸风即负压，负压台整体吸风。或者，当烧结薄膜仅需第一烧结区域或第二烧结区域进行部分烧结时，可以通过控制结构切换第一通道和第二通道的吸风或进风状态，从而使烧结区域吸风，非烧结区域不损耗负压发生装置产生的负压，从而使负压孔的负压产生适应烧结区域改变的动态变化，从而最大限度地利用负压，且当局部烧结时，负压集中在烧结区域可以更好地进行吸附和带走热量。