[实用新型]一种便于散热的埋入式功率器件结构

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的埋入式功率器件结构，包括PCB基板，PCB基板的铜厚板上蚀刻形成有凹槽区域，凹槽区域设置有功率器件，功率器件与凹槽区域之间填充有填充部，功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接。本实用新型的便于散热的埋入式功率器件结构，采样埋入式涉及，并将功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接，便其上、下表面进行散热，大幅度增加功率器件的散热效果，从而保证功率器件运行的稳定性，结构巧妙，具有良好的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及功率器件技术领域，具体涉及一种便于散热的埋入式功率器件结构。

背景技术

目前，现有的功率器件，为了增加其的散热功能，会选择从功率器件顶部进行散热，在将功率器件焊接到PCB基板时候，需要定位焊接，操作不便，且顶部散热的效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有的功率器件，需要定位焊接，操作不便，且顶部散热的效果不佳的问题。本实用新型的便于散热的埋入式功率器件结构，采样埋入式涉及，并将功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接，便其上、下表面进行散热，大幅度增加功率器件的散热效果，从而保证功率器件运行的稳定性，结构巧妙， 具有良好的应用前景。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种便于散热的埋入式功率器件结构，包括PCB基板，所述PCB基板的铜厚板上蚀刻形成有凹槽区域，所述凹槽区域设置有功率器件，所述功率器件与凹槽区域之间填充有填充部，所述功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接。

前述的一种便于散热的埋入式功率器件结构，所述填充部为树脂。

前述的一种便于散热的埋入式功率器件结构，所述填充部为塑料。

前述的一种便于散热的埋入式功率器件结构，所述盲孔的截面为圆锥形状，所述盲孔的小端部与功率器件上或者下表面相连接，所述盲孔的大端部与对应侧的焊盘相连接。

前述的一种便于散热的埋入式功率器件结构，所述功率器件的高度低于凹槽区域的高度，且高度差不超过50μm。

前述的一种便于散热的埋入式功率器件结构，所述盲孔通过激光钻孔形成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的便于散热的埋入式功率器件结构，采样埋入式涉及，并将功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接，便其上、下表面进行散热，大幅度增加功率器件的散热效果，从而保证功率器件运行的稳定性，结构巧妙，具有良好的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的便于散热的埋入式功率器件结构的结构示意图。

附图中标记的含义如下：

1：PCB基板；101：铜厚板；2：凹槽区域；3：功率器件；4：填充部；5：盲孔；6：焊盘。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型的便于散热的埋入式功率器件结构，包括PCB基板1，所述PCB基板1的铜厚板101上蚀刻形成有凹槽区域2，这里通过蚀刻形成，代替传统的激光开槽，成本更低，所述凹槽区域2设置有功率器件3，所述功率器件3与凹槽区域2之间填充有填充部4，所述功率器件3上、下表面均通过盲孔5与对应侧的焊盘6相连接，便于功率器件3的上、下表面都进行散热，大幅度增加功率器件3的散热效果，从而保证功率器件3运行的稳定性。

优选的，所述填充部4为树脂或者塑料，成本较低，且能保证功率器件3固定的可靠性，所述功率器件3的高度低于凹槽区域2的高度，且高度差不超过50μm，便于功率器件3可靠的放置在凹槽区域2内。