[实用新型]一种覆有碳化硅的陶瓷锅具有效

专利信息
申请号: 201820859288.1 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208957627U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 杨广良 申请(专利权)人: 广东伊莱特电器有限公司
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 曹聪聪
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅层 碳化硅 陶瓷基体 保护层 本实用新型 陶瓷锅具 附着力 器具技术领域 热膨胀系数 厨房烹饪 导热系数 导热性能 电磁加热 集中加热 热分布 附着 温差 破裂 陶瓷 膨胀 覆盖
【说明书】:

本实用新型公开了一种覆有碳化硅的陶瓷锅具,属于厨房烹饪器具技术领域,包括陶瓷基体、碳化硅层和保护层,所述碳化硅层附着在陶瓷基体的外表面,所述保护层至少覆盖碳化硅层的外表面。本实用新型在陶瓷基体的外表面设置碳化硅层及保护碳化硅层的保护层,一方面,由于碳化硅的热膨胀系数小,使用过程中不会因为膨胀影响碳化硅层的附着力;另一方面,碳化硅的导热系数大,其导热性能佳,使得电磁加热存在的集中加热问题得到补偿,热分布更加均匀,同时解决了陶瓷温差大时易破裂的问题。

技术领域

本实用新型涉及厨房烹饪器具技术领域,特别是一种覆有碳化硅的陶瓷锅具。

背景技术

目前,基于电磁加热的陶瓷内胆比较少,主要原因在于陶瓷自身不能像金属那样产生感应电流,虽然可以通过在陶瓷内胆上贴金属导磁膜的方式解决上述问题,但是,金属与陶瓷不易结合,金属导磁膜的热膨胀系数大于陶瓷的热膨胀系数(7和9之间,以1×10-6/K为单位),使用中附着力会下降,影响使用寿命,此外,电磁加热存在的集中加热问题易导致陶瓷温差大而破裂。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种覆有碳化硅的陶瓷锅具,其结构合理、加热均匀、性能稳定。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种覆有碳化硅的陶瓷锅具,包括陶瓷基体、碳化硅层和保护层,所述碳化硅层附着在陶瓷基体的外表面,所述保护层至少覆盖碳化硅层的外表面。

优选的,所述陶瓷基体外表面全部附着有碳化硅层;或者陶瓷基体外表面的至少部分侧壁附着有碳化硅层;或者陶瓷基体外表面的至少部分底面附着有碳化硅层;或者陶瓷基体外表面的底面及与底面连接的部分侧壁附着有碳化硅层。

优选的,所述碳化硅层是将添加了粘结剂的碳化硅粉采用放电等离子烧结方式形成在陶瓷基体外表面。

优选的,所述碳化硅层的厚度在0.1mm-3mm之间。

优选的,所述保护层是厚度在10um-60um之间的陶瓷油层或水性油层。

优选的,所述保护层是厚度在0.1mm-1mm之间的釉层。

优选的,所述陶瓷基体的厚度在2mm-8mm之间。

优选的,所述陶瓷基体外表面的底面及与底面连接的部分侧壁内缩形成凹位,所述碳化硅层附着在凹位内。

优选的,所述凹位的深度等于所述碳化硅层的厚度。

本实用新型的有益效果是:本实用新型在陶瓷基体的外表面设置碳化硅层及保护碳化硅层的保护层,一方面,由于碳化硅的热膨胀系数小,使用过程中不会因为膨胀影响碳化硅层的附着力;另一方面,碳化硅的导热系数大,其导热性能佳,使得电磁加热存在的集中加热问题得到补偿,热分布更加均匀,同时解决了陶瓷温差大时易破裂的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的结构示意图;

图2是图1中A部放大图;

图3是本实用新型中陶瓷基体的结构示意图;

图4是图3中B部放大图。

具体实施方式

参照图1至图4,如图所示,一种覆有碳化硅的陶瓷锅具,包括陶瓷基体1、碳化硅层2和保护层3,所述碳化硅层2附着在陶瓷基体1的外表面,所述保护层3至少覆盖碳化硅层2的外表面。

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