[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电子设备，涉及电子设备领域，解决了电子设备内流场不均匀，散热效果不好的问题。本实用新型的主要技术方案为：包括：壳体和整流板，其中，所述壳体围成导风通道，所述整流板上设有多个导风通孔，所述整流板活动连接于所述导风通道内，通过调节所述整流板的位置来调节所述导风通道内的气流均匀性。本实用新型主要用于均匀电子设备壳体中的流场。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展，用以储存数据、维持网络运作以及提供各式网络服务的服务器已变得越来越重要。

而在电子的配置过程中，会根据用户的不同需要会对服务器进行不同配置，如一般服务器配置了两个CPU，而由于用户的某些需求，只配置了一个CPU，或者减少了HDD的数量，或减少风扇数量等，这种情况下由于服务器内硬件的减少，导致服务器内的流场不均匀，同种硬件上的来流风速与来流温度不同，使得服务器内的散热效果降低。因而如何提供一种能够均匀系统内的流场的装置成为现有技术中亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备，主要目的是如何提高电子设备中流场的均匀性。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体和整流板，其中，所述壳体围成导风通道，所述整流板上设有多个导风通孔，所述整流板活动连接于所述导风通道内，通过调节所述整流板的位置来调节所述导风通道内的气流均匀性。

进一步的，还包括导风装置，所述导风装置设置于所述壳体内，用于在所述导风通道内形成导流风。

进一步的，所述导风通道内的所述壳体上设有导轨，所述整流板滑动连接于所述导轨，通过所述整流板在所述导轨上的滑动，调整所述导风通道内气流均匀性。

进一步的，所述导轨上设有多个所述整流板。

进一步的，所述整流板上设有凸起的卡接部，所述导轨设有沿所述导轨延展方向分布的多个卡接孔，所述卡接部用于卡接于所述卡接孔内，使所述整流板与所述导轨相互固定。

进一步的，所述导轨为多个，多个所述导轨沿所述导风通道的导风方向依次设置，每个所述导轨上均设有所述整流板，相邻两个所述导轨之间均设有多个电子元件卡槽，每个所述电子元件卡槽均用于安装电子元件。

进一步的，所述导风通道的端部具有多个进风口，多个所述进风口的一侧设有所述导风装置。

进一步的，所述导风装置上设有多个排风孔，多个所述排风孔沿所述导风通道的径向方向排列。

进一步的，每个所述排风孔上均设有可活动的密封板，当所述密封板活动至第一位置时，所述密封板封堵于所述排风孔，当所述密封板活动至第二位置时，所述密封板脱离所述排风孔，以便所述排风孔排风。

进一步的，所述壳体上设置有多个插孔，所述整流板上设置有安装柱，所述整流板通过所述安装柱安装于任意所述插孔内。

本实用新型实施例提出的一种电子设备，通过在壳体内设置整流板，在气流速度较快、温度较低的位置设置整流板，增加流阻，减小此处风速，进而使通过电子元件空缺处的气流速度降低，使其他电子元件的气流速度增加，而温度降低，以此来增加散热效果，同时还能使同种类型的电子元件受热均匀，均匀电子设备中的流场。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电子设备电子元件布局图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电子设备又一结构示意图；