[实用新型]一种毫米波大规模天线阵列有效
申请号: | 201820862975.9 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN208208989U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 隋秀丽;刘明;韩健;赵旭 | 申请(专利权)人: | 天津中德应用技术大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 黄耀钧 |
地址: | 300000 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线阵列 毫米波 子阵列 串联 本实用新型 馈电贴片 微带天线 耦合馈电方式 并联馈电 串联馈电 辐射贴片 工作宽带 技术效果 馈电单元 配套技术 阵列馈电 纵向分布 多波束 工字型 相控阵 带宽 口径 网络 | ||
1.一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,包括口径阵列,所述口径阵列由纵向分布的串联微带天线子阵列组合而成,所述串联微带天线子阵列采用由串联的辐射贴片和馈电贴片的组成耦合馈电方式,所述馈电贴片包括工字型馈电单元。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,所述口径阵列为圆形口径阵列。
3.根据权利要求2所述的一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,所述圆形口径阵列为圆形口径318元阵列。
4.根据权利要求1所述的一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,所述串联微带天线子阵列组合由如11元串联微带天线子阵列、14元串联微带天线子阵列、18元串联微带天线子阵列、22元串联微带天线子阵列组合。
5.根据权利要求1所述的一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,所述工字型馈电单元通过工字缝隙耦合馈电。
6.根据权利要求1所述的一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,所述口径阵列的馈电网络采用带状线结构。
7.根据权利要求1所述的一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,所述天线阵列的介质板选用Rogers RT/duroid5880。
8.根据权利要求7所述的一种毫米波大规模天线阵列,其特征在于,所述介质板厚度为0.508mm。
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