[实用新型]一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置

说明书

本实用新型公开了一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置，包括换热器、分集器和Y型液冷散热器等。用于冷却芯片的冷却水通过分集器流向各个机柜中主机内的Y型液冷芯片散热器，在对芯片冷却的同时冷却水被加热，被加热的冷却水通过流道回到分集器，再进入换热器与冷水换热，进而降低冷却水温度，完成换热循环。所述Y型液冷散热器通过构造理论来确定各级流道的长度和直径，以获得最佳的尺寸设计比例。本实用新型中将该种Y型液冷散热器通过导热硅胶与主机内的散热芯片紧密连接，利用流动的冷却水持续带走芯片产生的热量，获得更好的散热效果，从源头上解决数据机房芯片发热量大、芯片易损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及到数据机房芯片冷却领域，具体来说，涉及到一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置。

背景技术

伴随芯片技术的快速发展，芯片的发热功率越来越大，计算机中的芯片越来越多地需要外在设备提高散热效率。而芯片的散热问题关系到设备运行的稳定性、安全性，散热不良会导致电脑性能的严重下降，并影响产品运行的可靠性，严重的还会影响电脑其他部件的使用和寿命。

针对上述问题，人们致力于研究出能够为计算机芯片高效散热的方式。目前最为常见的芯片散热技术还是以风冷为主，即在被冷却芯片的表面加装一个散热器，热量通过散热器上的肋片被强迫流动的冷风带走，中国专利CN107507812A采用的就是一种紧凑型风冷散热器，但是风冷散热技术存在效率低、运行噪音大、受空间限制大等许多问题，逐步将被其他冷却散热技术所取代。众所周知，还有一种具有较高传热效率的的芯片散热技术为液冷式冷却散热技术，但由于目前的加工技术以及安装问题，易出现冷却液渗漏问题。目前常用的一类液冷散热器在腋腔内加工出一个正方形或多边形的针柱矩阵，其主要作用就是增大腋腔内的换热面积来提高冷却效果。但是该类型的散热器的缺陷是每个针柱并不是各自独立的结构，并且针柱矮小、液腔底部相对较厚，导致液冷散热器内部系统阻力损失较大，液体无法顺畅流通，加大了系统能耗。因此该结构除了上述加工问题以外，关键还有传热和流动理论方面的缺陷。同时，现有关于液冷式散热器专利有不少，大多只是针对单台服务器的散热问题，但目前还未有对其进行集成设计的，无法用于解决整个数据机房内所有服务器的散热问题。

针对上述研究存在的缺点，该实用新型则公开了一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置，更好地解决了散热器稳定、高效冷却散热、加工技术和安装问题。同时，由于Y型液冷散热器采用了构造理论，可以最大限度的降低系统的阻力损失，大大降低能耗。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于实用新型一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置，利用构造理论，旨在更好地解决散热器稳定、高效冷却散热、加工技术和安装以及散热系统高能耗的问题。

该种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器成套装置包括换热器(1)、总调节阀(2)、分集器(3)、第一支路调节阀(4-1)、第二支路调节阀(4-2)、第三支路调节阀(4-3)、第四支路调节阀(4-4)、第五支路调节阀(4-5)、机架(5)、第一主机(6-1)、第二主机(6-2)、第三主机(6-3)、第四主机(6-4)、第五主机(6-5)、Y型液冷散热器(7)、水泵(8)。每一台主机内对应安装一个Y型液冷散热器(7)，Y型液冷散热器(7)通过导热硅胶与主机内的散热芯片紧密连接。