[实用新型]集成电路封装装置

权利要求书

1.一种集成电路封装装置，其特征在于：包括底座组件及上盖，所述底座组件包括底座以及安装在所述底座上的活动结构和锁止结构，所述上盖与所述底座连接，所述底座上设置有导向槽，所述活动结构包括滑块、用于安装集成电路的收容件及弹性件，所述滑块与所述导向槽滑动连接，所述收容件与所述滑块转动连接，所述弹性件可伸缩地安装在所述滑块与所述导向槽的槽壁之间，所述收容件上设置有卡合部，所述锁止结构上设置有卡合槽，压缩所述弹性件滑动所述滑块并转动所述收容件，能够使得所述卡合部与所述卡合槽相卡合。

2.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述锁止结构包括设于所述底座底部且相互连接的第一阶梯和第二阶梯，所述第一阶梯高于所述第二阶梯，所述卡合槽设于所述第一阶梯与所述第二阶梯的台阶面的交汇处，当所述卡合部与所述卡合槽卡合时，所述卡合部与所述第二阶梯的上台阶面相接触，所述收容件与所述第一阶梯的上台阶面相接触。

3.如权利要求2所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述收容件上设置有收容腔，所述收容件的上端开口设置，所述卡合部呈“L”形结构并凸设于所述收容件的一侧，所述卡合部与所述收容件之间形成一间隙，该间隙的开口方向与所述收容腔的开口方向相同。

4.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述活动结构还包括挤压件和抵持件，所述收容件上设置有收容腔，所述挤压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述收容腔被所述挤压件隔设形成用于安装所述集成电路的安装槽和安装所述抵持件的挤压槽，所述抵持件弹性抵持在所述挤压件与所述收容腔的槽壁之间。

5.如权利要求4所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述抵持件为弹性元件。

6.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座呈上端具有开口的箱体结构，所述导向槽有两个且相对开设在所述底座的侧壁上，所述滑块有两个且相对滑动设置在两个所述导向槽内，所述收容件的两端分别与两个所述滑块转动连接。

7.如权利要求6所述的集成电路封装装置，其特征在于：两个所述滑块相对的表面上均设置有连接套，所述收容件的两端对应所述连接套设置有连接轴，所述连接轴可转动地收容于所述连接套内。

8.如权利要求2所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述第一阶梯及所述第二阶梯的内部均设置有储液腔，所述储液腔内设置有导热油。

9.如权利要求1所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座的上端边缘处向外凸设有第一凸缘，所述上盖的下端边缘处向外凸设有第二凸缘，所述第一凸缘与所述第二凸缘对应连接。

10.如权利要求9所述的集成电路封装装置，其特征在于：所述集成电路封装装置还包括密封件，所述密封件夹设在所述第一凸缘与所述第二凸缘之间，所述密封件上开设有供所述集成电路的引线穿出的通槽。