[实用新型]一种双侧面发光的贴片式LED有效
| 申请号： | 201820866846.7 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN208538850U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴泰山;张强;吴明山 | 申请（专利权）人： | 深圳市汉华光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 贴片式LED 左右两侧 双侧面 贴片 发光 导热 本实用新型 导热性能 固定设置 金线连接 外部电路 外部引脚 侧发光 可安装 耐高温 铜电极 正负极 铜材 引脚 封装 | ||
1.一种双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：包括T形的铜材底板以及封装所述底板的贴片框架，所述底板上设置有用于连接外部电路的外部引脚以及用于连接铜电极的内部引脚，所述底板的左右两侧均固定设置有LED芯片，并且所述LED芯片的正负极通过金线连接所述底板。
2.如权利要求1所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述底板为一体式结构。
3.如权利要求1所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述底板由两个L形的铜材拼接而成。
4.如权利要求1所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述贴片框架封装所述底板是通过将所述底板放入定型模具后向所述定型模具中注入树脂。
5.如权利要求4所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述树脂为环氧树脂或PCT树脂或PPA树脂。
6.如权利要求1所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述LED芯片的外部设置有荧光粉层。
7.如权利要求6所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述荧光粉层的外部还设置有密封层。
8.如权利要求7所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述密封层的材质为硅胶或环氧树脂。
9.如权利要求1-8任何一项所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述LED芯片为能够发射不同波长的光的芯片。
10.如权利要求1-8任何一项所述的双侧面发光的贴片式LED，其特征在于：所述LED芯片通过导电银胶或绝缘胶固定连接在所述底板上。
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