[实用新型]BGA手工贴装用工装

说明书

本实用新型公开了一种BGA手工贴装用工装，包括模具和导向定位夹具；所述模具中部设有一凹槽，所述凹槽用于放置与其形状相适配的基板；所述导向定位夹具的中部设有一中空的导向定位槽，导向定位槽用于放置与其形状相适配的待贴装的BGA器件；所述导向定位夹具的长度L2大于凹槽的长度L1，所述导向定位夹具固定安装在在模具上，以将基板封住在凹槽内；当导向定位夹具将基板封住在凹槽内时，导向定位槽紧贴在基板上。本实用新型一种带导向定位功能的简洁、快速、有效的贴装工装以及BGA器件。

技术领域

本实用新型涉及一种BGA器件贴装装置，尤其涉及一种BGA手工贴装用工装。

背景技术

随着微电子科学技术的发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能等方面的需求，进一步推动了电子元件日益向微型化、集成化和高频化的方向发展，这就带来基板的尺寸微型化的趋势，而在微型化的基板上贴装BGA器件也成了电子行业内需要解决的问题。常用的贴装方法为贴片机自动贴装和BGA返修站半自动贴装。对于锡球在0.4mm直径以下的BGA，BGA贴装位置凹陷在陶瓷基板平面下的一类产品，锡膏只能印刷在BGA上，无法印刷于基板上，芯片焊端有锡膏，覆盖锡膏的焊盘无法正常通过贴片机的视觉系统检验，贴片机贴装困难。此类产品也无法使用BGA返修站进行贴装，芯片锡球与陶瓷基板本身对比不明显，无法获取清晰投影，芯片上表面没有足够的平面放置合适的吸嘴(芯片自重须和可提供的平面成正比)。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的缺陷，提供一种BGA手工贴装用工装，本实用新型带导向定位功能，贴装简洁、快速、有效。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案为：BGA手工贴装用工装，包括模具和导向定位夹具；所述模具中部设有一凹槽，所述凹槽用于放置与其形状相适配的基板；所述导向定位夹具的中部设有一中空的导向定位槽，导向定位槽用于放置与其形状相适配的待贴装的BGA器件；所述导向定位夹具的长度L2大于凹槽的长度L1，所述导向定位夹具固定安装在在模具上，以将基板封住在凹槽内；当导向定位夹具将基板封住在凹槽内时，导向定位槽紧贴在基板上。

进一步的所述导向定位夹具通过定位销固定安装在模具上。

进一步的，所述凹槽的槽深小于或等于所述基板的厚度。

进一步的，所述导向定位槽的加工精度满足条件：0mm＜导向定位槽的累计误差＜﹢0.1mm。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的另一种技术方案为：BGA手工贴装用工装，包括模具和导向定位夹具；所述模具中部设有一凹槽，所述凹槽用于放置与其形状相适配的基板；所述导向定位夹具的中部设有中空的导向定位槽和中空的定位槽；紧贴在基板上用于放置与其形状相适配的待贴装的BGA器件；中空的定位槽与基板上的定位凸台形状相适配，并且定位凸台位于定位槽内，使导向定位夹具相对于基板固定，并且导向定位槽紧贴在基板上；导向定位槽用于放置与其形状相适配的待贴装的BGA器件。

进一步的，所述凹槽的槽深小于或等于所述基板的厚度。

进一步的，所述导向定位槽的加工精度满足条件：0mm＜导向定位槽的累计误差＜﹢0.1mm。

本实用新型所达到的有益效果：

实现了一种新的可靠、快捷、易操作、低成本BGA手工贴装工装以及利用BGA手工贴装用工装贴装的BGA器件。本实用新型不用考虑器件印刷焊料后不易通过贴片机视觉扫描的问题；也不用考虑器件印刷焊料后不方便放置的问题；同时即使锡球或焊盘再小，锡球或焊盘与器件或基板对比很不明显也没有关系，只要工装的加工精度能达到要求，都能轻松贴装并且贴装的质量能够达到标准要求。本实用新型具有工艺流程简单、易操作且不需增添新设备。

附图说明

图1是包含定位凸台的BGA手工贴装工装以及BGA器件的结构示意图。