[实用新型]一种待开盖多层柔性线路板测试组件

说明书

本实用新型公开一种待开盖多层柔性线路板测试组件，涉及柔性线路板技术领域，包括定位部件和用于调整激光参数的测试部件，定位部件和测试部件分布于多层柔性线路板四周的废料板上；所述的测试部件，包括：内层手指、内层覆盖膜开窗和内层胶/PP片开窗，所述的内层手指上层部分覆盖内层覆盖膜开窗，内层覆盖膜开窗上层部分覆盖内层胶/PP片开窗；在排版中，分别将定位部件和测试部件分布在板件四周的废料上，定位部件做为激光开盖定位点，测试部件作为激光开盖深度确认结构；在每件板件激光开盖前，首先激光测试部件，用来调整激光参数；避免直接激光产品，形成报废；在一定程度上提高了激光开盖品质，可以实现产品内的激光开盖100％合格。

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，尤其涉及一种待开盖多层柔性线路板测试组件。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，它有体积小、重量轻、散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，与硬板相比有一定的市场优势。适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

多层板的主要组成部分：双面基材(聚酰亚胺或聚酯薄膜加双面铜箔)、纯铜箔(电解ED、压延RA等)、单面基材(聚酰亚胺或聚酯薄膜加单面铜箔)、绝缘层(覆盖膜或者绝缘油墨)、纯胶、PP片、FR4附铜板、补强(电磁膜、PI、钢片、胶纸等)等。常见多层板的结构为1+2、1+2+1、2+2、1+2+2+1、1+1+2+1+1等等，

1：为单面基材、一层纯铜箔或者FR4附铜板；

2：为双面板。层与层之间一般通过纯胶或者PP片结合。

多层板的难点之一是开盖技术，特别是外层为聚酰亚胺或聚酯薄膜加单面铜箔的单面基材，它比外层为纯铜箔的开盖技术更难。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种待开盖多层柔性线路板测试组件，以达到调整激光控深参数，避免直接激光产品形成报废目的。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种待开盖多层柔性线路板测试组件，包括定位部件和用于调整激光参数的测试部件，定位部件和测试部件分布于多层柔性线路板四周的废料板上；所述的测试部件，包括：内层手指、内层覆盖膜开窗和内层胶/PP片开窗，所述的内层手指上层部分覆盖内层覆盖膜开窗，内层覆盖膜开窗上层部分覆盖内层胶/PP片开窗。

优选地，所述的定位部件，包括：内层焊盘、内层覆盖膜开窗和外层基材开窗，内层焊盘的上层设置有内层覆盖膜开窗，内层覆盖膜开窗上层部分覆盖外层基材开窗。

优选地，所述的内层胶/PP片开窗上层覆盖有外层激光开盖面基材。

优选地，所述的内层手指下层依次设置有内层和外层激光开盖面反面基材。

优选地，所述的内层覆盖膜开窗和内层胶/PP片开窗均为矩形开窗。

优选地，所述的内层覆盖膜开窗和外层基材开窗均为圆形开窗。

优选地，所述的内层覆盖膜开窗与外层基材开窗之间设置有内层胶/PP片开窗。

优选地，所述的内层焊盘下层依次设置有内层和外层激光开盖面反面基材。

本实用新型提供的一种待开盖多层柔性线路板测试组件，在排版中，分别将定位部件和测试部件分布在板件四周的废料上，定位部件做为激光开盖定位点，测试部件作为激光开盖深度确认结构；在每件板件激光开盖前，首先激光测试部件，用来调整激光参数；避免直接激光产品，形成报废；在一定程度上提高了激光开盖品质，可以实现产品内的激光开盖100％合格。