[实用新型]一种高导热耐高压的线路板有效
申请号: | 201820871478.5 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208227430U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 黄展强 | 申请(专利权)人: | 江门市亿隆电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
地址: | 529000 广东省江门市江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高导热 线路板 耐高压 电气性能 传统的 瓷粉 本实用新型 耐高压性能 玻纤材料 隔离电气 多元化 应用 开发 | ||
1.一种高导热耐高压的线路板,其特征是包括位于中间的高导热耐高压层、位于高导热耐高压层上面的第一电气层和位于高导热耐高压层下面的第二电气层;第一电气层包括用于提供基板功能的第一隔离层和用于提供导电功能的第一导电层,第一导电层覆于第一隔离层上;第二电气层包括用于提供基板功能的第二隔离层和用于提供导电功能的第二导电层,第二导电层覆于第二隔离层上;第一导电层、第一隔离层、高导热耐高压层、第二隔离层和第二导电层依次压合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种高导热耐高压的线路板,其特征在于:第一导电层和第二导电层是铜层。
3.根据权利要求1所述的一种高导热耐高压的线路板,其特征在于:第一隔离层和第二隔离层是玻纤层;高导热耐高压层是瓷粉层。
4.根据权利要求3所述的一种高导热耐高压的线路板,其特征在于:瓷粉层层厚是玻纤层层厚的3倍。
5.根据权利要求3所述的一种高导热耐高压的线路板,其特征在于:第一隔离层层厚和第二隔离层层厚相同。
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