[实用新型]一种新型电容器有效
申请号: | 201820871865.9 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208335994U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 何跃辉;葛涛 | 申请(专利权)人: | 何跃辉 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/06;H01G4/002 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 467599 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 氯丁橡胶层 耐磨层 本实用新型 电容器本体 丁苯橡胶层 绝缘纤维层 耐磨橡胶层 新型电容器 碳化硅层 内腔 电容器 玻璃鳞片树脂 有机硅树脂层 玻璃纤维层 防静电效果 表面设置 缩醛树脂 云母带层 玻璃粉 胶泥层 内表面 | ||
本实用新型公开了一种新型电容器,包括电容器本体,所述电容器本体的表面设置有耐磨层,所述耐磨层内腔的外表面设置有耐磨橡胶层,所述耐磨橡胶层的底部固定连接有碳化硅层,所述碳化硅层的底部固定连接有丁苯橡胶层,所述丁苯橡胶层的底部固定连接有玻璃鳞片树脂胶泥层,所述耐磨层的内表面固定连接有绝缘层,所述绝缘层内腔的外表面设置有氯丁橡胶层,氯丁橡胶层的底部固定连接有绝缘纤维层。本实用新型通过设置了绝缘层、氯丁橡胶层、绝缘纤维层、缩醛树脂层、有机硅树脂层、桐马玻璃粉云母带层和玻璃纤维层的配合使用,解决了现有的电容器防静电效果差的问题,提高了该设备的实用性,方便了使用者的使用,值得推广。
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域,具体为一种新型电容器。
背景技术
电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示,电容器,顾名思义,是“装电的容器”,是一种容纳电荷的器件,电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面,电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器,现有的电容器外壳大都是不具备防静电或者防静电效果非常差,容易对使用者造成伤害,实用性低,为此,我们提出一种新型电容器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型电容器,具备防静电效果好的优点,解决了现有的电容器防静电效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型电容器,包括电容器本体,所述电容器本体的表面设置有耐磨层,所述耐磨层内腔的外表面设置有耐磨橡胶层,所述耐磨橡胶层的底部固定连接有碳化硅层,所述碳化硅层的底部固定连接有丁苯橡胶层,所述丁苯橡胶层的底部固定连接有玻璃鳞片树脂胶泥层,所述耐磨层的内表面固定连接有绝缘层,所述绝缘层内腔的外表面设置有氯丁橡胶层,所述氯丁橡胶层的底部固定连接有绝缘纤维层,所述绝缘纤维层的底部固定连接有缩醛树脂层,所述缩醛树脂层的底部固定连接有有机硅树脂层,所述有机硅树脂层的底部固定连接有桐马玻璃粉云母带层,所述桐马玻璃粉云母带层的底部固定连接有玻璃纤维层,所述绝缘层内表面的顶部固定连接有负极块,所述负极块的左侧固定连接有负极引线,所述绝缘层内表面的底部固定连接有正极块,所述正极块的左侧固定连接有正极引线。
优选的,所述正极块与负极块的连接处设置有隔膜。
优选的,碳化硅是一种高温强度高、耐磨性好,硬度高且化学稳定性好的无机非金属材料,碳化硅的加入可以大大提高试样的耐磨性。
优选的,有机硅树脂的电击穿强度为千伏每毫米,体积电阻率为至欧姆每厘米,介电常数为,介电损耗角正切值在至左右。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置了绝缘层、氯丁橡胶层、绝缘纤维层、缩醛树脂层、有机硅树脂层、桐马玻璃粉云母带层和玻璃纤维层的配合使用,解决了现有的电容器防静电效果差的问题,提高了该设备的实用性,方便了使用者的使用,值得推广。
2、本实用新型通过设置了隔膜,使得正极块与负极块之间不接触,避免了正极块与负极块发生接触的现象,通过设置碳化硅,碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1至2倍,用以制成的高级耐火材料,耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好,通过设置有机硅树脂,有机硅树脂主要作为绝缘漆(包括清漆、瓷漆、色漆、浸渍漆等)浸渍H级电机及变压器线圈,以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套管、电器绝缘绕组等,用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料,用作高压电机的主绝缘,此外,硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料,金属保护涂料,建筑工程防水防潮涂料,脱模剂,粘合剂以及二次加工成有机硅塑料,用于电子、电气和国防工业上,作为半导体封装材料和电子、电器零部件的绝缘材料等。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何跃辉,未经何跃辉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820871865.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内串式金属化安全膜电容器
- 下一篇:薄膜电容器