[实用新型]一种非对称电路板板材及其印制电路板

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，公开了一种非对称电路板板材及其多层印制电路板，其中，所述非对称电路板板材用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材包括：内层结构；第一外层结构，贴合所述内层结构设置；第二外层结构，贴合所述内层结构设置，并且内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；所述第一外层结构与所述第二外层结构相对称。通过上述方式，使得所述第一外层结构与所述第二外层结构在压制成型多层印制电路板的过程中，所述多层印制电路板不容易翘曲。

【技术领域】

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种非对称电路板板材及其印制电路板。

【背景技术】

印制电路板(PCB，Print Circuit Board)是重要的电子元器件电气连接的载体。印制电路板包括芯板、第三芯板以及多层板。其中多层印制电路板在加工的过程中，通常为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

但是，发明人在实现本实用新型的过程中，发现：传统的多层印制电路板采用非对称叠层方式时，在加工的过程中，板之间容易发生翘曲。因此，现有技术需要改进。

【发明内容】

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种非对称电路板板材及其印制电路板，其中所述非对称电路板板材对最外侧的半固化层采用等厚处理，在加工印制电路板的过程中不容易翘曲。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一方面，提供一种非对称电路板板材，用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材包括：第一外层结构、第二外层结构以及内层结构；所述内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；所述第一外层结构包括第一芯板和第一半固化层；所述第一芯板贴合所述第一半固化层设置，并且所述第一半固化层位于所述内层结构与所述第一芯板之间；所述第二外层结构包括第二芯板和第二半固化层；所述第二芯板贴合所述第二半固化层设置，并且所述第二半固化层位于所述内层结构与所述第二芯板之间；所述第一半固化层的厚度与所述第二半固化层的厚度相同。

在一些实施例中，所述第一半固化层包括多个第一半固化板，多个所述第一半固化板相叠设；所述第二半固化层包括多个第二半固化板，多个所述第二半固化板相叠设；所述第一半固化板的数量与所述第二半固化板的数量相同。

在一些实施例中，所述第一芯板包括第一铜箔层和第一基底；所述第一铜箔层贴合所述第一基底设置，并且所述第一基底位于所述第一铜箔层与所述第一半固化层之间；所述第二芯板包括第二铜箔层和第二基底；所述第二基底位于所述第二铜箔层与所述第二半固化层之间；所述第一铜箔层的面积与所述第二铜箔层的面积相同。

在一些实施例中，所述第一铜箔层设置有第一电路区；所述第二铜箔层设置有第二电路区；所述第一电路区的面积与所述第二电路区的面积相同。

在一些实施例中，所述第一铜箔层设置有第一电路区；所述第二铜箔层设置有第二电路区和独立覆铜区；所述第二电路区与所述独立覆铜区相分离设置；所述第一电路区的面积大于所述第二电路区的面积；所述第二电路区与所述独立覆铜区的面积之和，等于所述第一电路区的面积。

在一些实施例中，所述第一基底为双面高频基板；所述第二基底为双面高频基板。

在一些实施例中，所述第一基底与所述第二基底均为高玻璃化温度板材。

在一些实施例中，所述内层结构包括第三芯板；所述第三芯板位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间。