[实用新型]一种印制电路镀铜辅助装置有效
| 申请号： | 201820872569.0 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208424954U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 江枫;余琴娟 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 文芳 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀板 小铜片 辅助装置 印制电路 镀铜 本实用新型 电路板基板 印制电路板 产品良率 生产效率 前侧面 槽液 基板 合格率 员工 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路镀铜辅助装置，包括电路板基板陪镀板(1)；其特征在于，还包括小铜片陪镀板(2)，所述小铜片陪镀板(2)设置有八片，且八片小铜片陪镀板(2)均设置在基板陪镀板(1)前侧面上。
2.如权利要求1所述的一种印制电路镀铜辅助装置，其特征在于，所述电路基板陪镀板(1)为一种有机材料，两面为覆铜面。
3.如权利要求2所述的一种印制电路镀铜辅助装置，其特征在于，所述小铜片陪镀板(2)为一种有机材料，两面为覆铜面。
4.如权利要求3所述的一种印制电路镀铜辅助装置，其特征在于，所述小铜片陪镀板(2)尺寸长为250mm，宽为50mm。
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