[实用新型]一种内部空间紧凑的控制主机

说明书

一种内部空间紧凑的控制主机，包括机箱，还包括：用于承载电路板的基板、热量引流管和散热器；基板竖直安装于机箱的内部；热量引流管的一端固定于基板的背面，另一端朝向机箱的后部并贴于机箱底部安装；散热器安装于机箱的后部并与热量引流管相对；热量引流管将基板安装电路板的一侧产生的热量引流至散热器，散热器对引流的热量进行散热。由于通过对控制主机内部散热结构进行改进，使散热器脱离于电路板进行散热，当散热器安装于机箱后部时，可以充分利用机箱内部空间对电路板及机箱内电子元器件进行结构排布，使机箱内部空间紧凑，同时，还避免了散热器的引用影响机箱的整体宽度。

技术领域

本实用新型涉及终端设备的控制技术领域，具体涉及一种内部空间紧凑的控制主机。

背景技术

现有的控制主机包括机箱，机箱内布设有电路板等各种元器件，电路板上还设有散热器，散热器与电路板的整体结构在机箱内占用了较大的空间，且，在机箱内布设其他电子元器件时，需要对散热器进行避让，进而，不能充分利用机箱内部空间。

发明内容

本申请提供一种内部空间紧凑的控制主机，包括机箱，还包括用于承载电路板的基板、热量引流管和散热器；

基板垂直安装于机箱的内部；热量引流管的一端固定于基板的背面，另一端朝向机箱的后部并贴于机箱底部安装；散热器安装于机箱的后部并与热量引流管相对；

热量引流管将基板安装电路板的一侧产生的热量引流至散热器，散热器对引流的热量进行散热。

一种实施例中，热量引流管的数量为两个。

一种实施例中，热量引流管为热管。

一种实施例中，机箱的底部设有供热量引流管嵌入的凹槽。

一种实施例中，基板背面设有窗口，还包括散热片，散热片通过窗口贴于电路板的背面，热量引流管贴面安装于散热片上。

依据上述实施例的控制主机，由于通过对控制主机内部散热结构进行改进，使散热器脱离于电路板进行散热，当散热器安装于机箱后部时，可以充分利用机箱内部空间对电路板及机箱内电子元器件进行结构排布，使机箱内部空间紧凑，同时，还避免了散热器的引用影响机箱的整体宽度。

附图说明

图1为控制主机的机箱内部结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

在本实用新型实施例中，通过对控制主机的内部散热结构进行改进，以提高控制主机内部空间结构的紧凑型。

本例的控制主机的结构图如图1所示，包括机箱1、用于承载电路板的基板2、热量引流管3和散热器4，其中，基板2竖直安装于机箱1的内部，热量引流管3的一端固定于基板2的背面，另一端朝向机箱1的后部并贴于机箱1底部安装，散热器4安装于机箱1的后部并与热量引流管3相对。热量引流管3将基板2安装电路板的一侧产生的热量引流至散热器4，散热器4对引流的热量进行散热。

与常规的控制主机相比，本例设计的控制主机内部结构具有以下优点：

1.将现有的散热器4与电路板组成的一体结构修改为两个独立分离的个体安装于机箱1内，使得，在电路板上或者机箱1内布设电子元器件时无需避让散热器4，从而能充分利用电路板的排布空间紧凑地封装相应的元器件，相应的，将电路板通过基板2竖直安装于机箱1内部，及散热器4安装于机箱1的后部，这种安装方式能避免因散热器4的使用而影响机箱1内部的横向空间；

2.通过热量引流管3将电路板产生的热量引流至散热器4，避免散热器4仅对机箱1内部局部散热，提高机箱1内部的散热面积及散热效率。

为了实现以上效果，本例的控制主机的内部结构设计具体如下：