[实用新型]一种提高电路板载流量的结构

说明书

一种提高电路板载流量的结构，属于电路板设计技术领域。包括电路板，电路板上设置有用于承载电流的铜箔，在所述的铜箔上,沿长度方向间隔设置有数个导电板，各导电板分别与各自对应的铜箔并联连接，电流经铜箔以及导电板进行传导。优点：可以使得整体阻抗降低，提高载流能力，并且电路板上产生的热量可以从多个导电板的焊脚传至导电板；多个导电板传热效果更好，并且多个导电板通过不同的排列组合，可满足形状、长短各异的导电回路；导电板采用纯铜板且通过模具制作而成，结构简单，导电性能及散热性能良好，导电板同其它插件元器件一样，通过波峰焊焊接至电路板的铜箔上，因此焊接质量高且一致性好，生产效率高。

技术领域

本实用新型属于电路板设计技术领域，具体涉及一种提高电路板载流量的结构。

背景技术

在电路板设计中，通常采用覆铜的方式来进行电流传输，电器产品的功率越大，流经电路板的电流越大。然而，受体积、成本等限制，若电路板的导电截面及整体面积并未得到相应的增加时，会导致电路板部分的载流量不够及发热严重等问题。对此，一般的解决方法是：1.增加线路板载流量不足区域的覆铜面积，但随着电器功率的不断增大，单纯地增加覆铜面积已无法解决线路板的载流量不够及发热问题；2.采用电缆线、漆包线等导线作飞线，连接导电部分载流量不足区域的两端，但随着功率的增大，电缆线、漆包线等导线的线径也会随之增大，由此会带来成形困难及一致性较差，焊接麻烦，效率低，影响散热性能提升等问题；

鉴于上述已有技术，本申请人作了有益的设计，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种提高电路板载流量的结构，能够解决因电器产品功率增大而增大的电路板电流所带来的发热问题，以及受体积、成本等限制，由电路板的导电部分载流截面不足而导致的载流量不够及发热严重的问题。

本实用新型的目的是这样来达到的，一种提高电路板载流量的结构，包括电路板，电路板上设置有用于承载电流的铜箔，在所述的铜箔上,沿长度方向间隔设置有数个导电板，各导电板分别与各自对应的铜箔并联连接，电流经铜箔以及导电板进行传导。

在本实用新型的一个具体的实施例中，所述的导电板的长度方向的两端向下弯曲延伸而形成一对焊脚，所述的铜箔上设有数对与导电板的焊脚对应的焊孔，导电板的焊脚插入对应的焊孔后，与电路板上的铜箔焊接连接。

在本实用新型的另一个具体的实施例中，所述的数个导电板的尺寸相同。

在本实用新型的又一个具体的实施例中，所述的导电板由纯铜板制作而成。

在本实用新型的再一个具体的实施例中，所述的在铜箔上，所述的导电板的数量至少为两个。

本实用新型由于采用了上述结构，与现有技术相比，具有的有益效果是：在由铜箔构成的导电回路中，同一导电回路中采用多个导电板与铜箔并联连接，可以使得整体阻抗降低，提高载流能力，并且电路板上产生的热量可以从多个导电板的焊脚传至导电板，与同一导电回路采用单一的导电板相比，采用多个导电板传热效果更好，并且多个导电板通过不同的排列组合，可满足形状、长短各异的导电回路；导电板采用纯铜板且通过模具制作而成，结构简单，导电性能及散热性能良好，导电板同其它插件元器件一样，通过波峰焊焊接至电路板的铜箔上，因此焊接质量高且一致性好，生产效率高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为图1的立体图。

图3为导电板与电路板的装配示意图。

图4为导电板的结构示意图。

图中：1.电路板、11.铜箔、111.焊孔；2.导电板、21.焊脚。

具体实施方式