[实用新型]一种焊接工作台有效
申请号: | 201820879811.7 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN208556318U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 田冲;李开明;吴志宏;李剑锋;熊涛;王志强;林波;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机罩 焊接机构 直线振动马达 焊接工作台 防护激光 盖板 底壳 手机 本实用新型 空间利用率 激光焊接 占地空间 减小 焊接 穿透 生产 | ||
1.一种焊接工作台,其特征在于:包括用于防护激光的机罩、机架以及用于对手机直线振动马达中盖板和底壳进行穿透焊的焊接机构,所述机罩安装在机架上,所述焊接机构安装在机架上,并位于所述机罩内。
2.根据权利要求1所述的焊接工作台,其特征在于:所述焊接机构包括用于底壳上料的第一上料组件、用于盖板上料的第二上料组件、用于对盖板和底壳进行穿透焊的焊接组件、下料组件以及转盘,所述转盘转动的安装在机架上,所述第一上料组件、第二上料组件、焊接组件和下料组件均围绕转盘安装在机架上。
3.根据权利要求2所述的焊接工作台,其特征在于:所述焊接机构还包括多个用于定位底壳和盖板的治具,所述多个治具安装在转盘上,并分别对应所述第一上料组件、第二上料组件、焊接组件和下料组件。
4.根据权利要求3所述的焊接工作台,其特征在于:所述焊接机构还包括用于压紧底壳和盖板的压紧组件,所述压紧组件安装在焊接组件上。
5.根据权利要求4所述的焊接工作台,其特征在于:所述焊接机构还包括用于读取产品二维码的扫码组件,所述扫码组件安装在机架上。
6.根据权利要求5所述的焊接工作台,其特征在于:所述第一上料组件包括用于放置底壳的第一料盘、第一送料部以及第一机械手,所述第一料盘安装在第一送料部上,所述第一送料部安装在机架上,并可驱动第一料盘移动,所述第一机械手安装在机架上,抓取第一料盘上的底壳放入转盘上的治具内。
7.根据权利要求6所述的焊接工作台,其特征在于:所述第二上料组件包括用于放置盖板的第二料盘、第二送料部以及第二机械手,所述第二料盘安装在第二送料部上,所述第二送料部安装在机架上,并可驱动第二料盘移动,所述第二机械手安装在机架上,抓取第二料盘上的盖板放入转盘上的治具内。
8.根据权利要求7所述的焊接工作台,其特征在于:所述第一送料部和所述第二送料部相互垂直设置。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的焊接工作台,其特征在于:所述机架底部四角分别安装有一个万向轮。
10.根据权利要求6所述的焊接工作台,其特征在于:所述机架上还设有柜门和用于控制焊接进程的操作面板。
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