[实用新型]用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置

说明书

本实用新型公开了一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，其包括：检测平台、三维移载机构、粗糙度计、及高度计，所述检测平台供晶圆贴片环放置其上；所述三维移载机构安装于所述检测平台上，能进行X轴、Y轴及Z轴等三维方向的移载动作；所述粗糙度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上该晶圆贴片环的粗糙度；所述高度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的变形度；藉此以科学的方式提供所述晶圆贴片环的粗糙度及变形度，作为更换的依据。

技术领域

本实用新型涉及量测装置的技术领域，尤其涉及一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置。

背景技术

在半导体晶圆加工中，会使用一种晶圆贴片环。该晶圆贴片环先于其中一个表面黏贴一层胶膜，以刀具切割去除多余胶膜，将晶圆贴片环以胶膜黏固着晶圆，以利后续加工作业顺利进行，该胶膜也能避免晶圆贴片环刮伤晶圆。在每次使用后，先以清洁浸润装置溶解晶圆贴片环表面的残胶，再由一刮除装置进行后续残胶刮除作业。最后以人工目视方式确认是否完全除胶、表面是否有刮伤或变形，检验合格就待下次再度使用。但晶圆贴片环为直径6～12英寸、厚度仅为1～2mm的金属薄片环，有时以目视方式并无法清楚看出表面是否刮伤，而轻微变形有时也不易查觉，此会降低胶膜与晶圆的黏固性，导致后续加工过程发生故障或卡片时，此才了解晶圆贴片环已经损坏，造成生产线重大的损失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，主要利用粗糙度计、高度计等量测仪器对晶圆贴片环进行检测，免除人工目视结果的不确定性，以克服现有技术中的不足。

为了实现前述目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，其包括：

检测平台、三维移载机构、粗糙度计、及高度计，所述检测平台供晶圆贴片环放置其上；所述三维移载机构安装于所述检测平台上，能进行X轴、Y轴及Z轴等三维方向的移载动作；所述粗糙度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上该晶圆贴片环的粗糙度；所述高度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的变形度。

作为较佳优选实施方案之一，所述三维移载机构包括Z轴移载机构、Y轴移载机构、以及X轴移载机构，所述Z轴移载机构固定于所述检测平台上，所述Z轴移载机构负责带动安装于此之该Y轴移载机构进行Z轴方向的移动，所述Y轴移载机构负责带动安装于此之该X轴机构进行Y轴方向的移动，藉此将所述粗糙度计及所述高度计正确地移载所述晶圆贴片环，以进行相关的量测动作。

作为较佳优选实施方案之一，所述粗糙度计及所述高度计皆安装于所述X轴移载机构，但在同一时间中，所述X轴移载机构仅会驱动所述粗糙度计及所述高度计其中一构件进行量测动作。

作为较佳优选实施方案之一，所述量测装置还进一步包括一控制模块，所述控制模块控制所述三维移载机构的Z轴、Y轴及X轴等三维方向的检测路径，或是储存由所述粗糙度计及该高度计所回传的粗糙度及变形度数据。

与现有技术相比，本实用新型的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置具有下列几项具体优点：

1)本实用新型提供的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置由粗糙度计及高度计进行量测，能提供正确的粗糙度及变形度数据作为是否更换的依据，消失人工目视而发生误判的情形，减少生产故障率，提升产量；

2)本实用新型由三维移载机构带动粗糙度计及高度计移动，能缩短人工测量的时间，提升生产效率；

3)本实用新型提供的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置结构简单且量测精准。

附图说明