[实用新型]一种InP基InAlAs-InGaAs啁啾超晶格结构有效

专利信息
申请号: 201820881077.8 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN208240685U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 冯巍 申请(专利权)人: 新磊半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L29/15 分类号: H01L29/15;H01L29/205;H01L31/0304;H01L31/0352
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 沈波
地址: 215151 江苏省苏州市苏州高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 载流子 超晶格结构 本实用新型 低带隙材料 材料结构 交替生长 平滑过渡 固定的 界面处 输运 阻塞 递减 递增
【权利要求书】:

1.一种InP基InAlAs-InGaAs啁啾超晶格结构,其特征在于:在低带隙材料(1)和高带隙材料(3)之间插入由若干个周期生长而成的InAlAs/InGaAs啁啾超晶格(2),InAlAs/InGaAs啁啾超晶格(2)的总厚度为200-600埃,InAlAs/InGaAs啁啾超晶格(2)由交替生长的InAlAs层和InGaAs层组成。

2.根据权利要求1所述的一种InP基InAlAs-InGaAs啁啾超晶格结构,其特征在于:InAlAs/InGaAs啁啾超晶格(2)包含10-20个周期。

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