[实用新型]高效的全自动浸焊机有效
申请号: | 201820881287.7 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208374432U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 童立华;陈建 | 申请(专利权)人: | 深圳市力拓创能电子设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转接装置 浸焊 感应器 电路板 控制器 焊机 本实用新型 感应器检测 接收电路板 控制器控制 停止运转 电性连接 感应信号 输出平台 输入平台 优选信号 运转 送出 锡炉 支架 节约 能源 | ||
本实用新型提供一种高效的全自动浸焊机,其包括输入平台、输出平台、锡炉、支架、浸焊转接装置、第一感应器、第二感应器以及控制器,第一感应器和第二感应器分别位于浸焊转接装置上方的两侧,控制器与第一感应器、第二感应器以及浸焊转接装置电性连接。本实用新型的高效的全自动浸焊机在第一感应器检测到电路板时,控制器控制浸焊转接装置运转以接收电路板,当第二感应器检测到电路板离开浸焊转接装置时,控制器控制浸焊转接装置停止运转,控制器以第一感应器的感应信号为优选信号,故当需要接收电路板时,浸焊转接装置会保持运转,而当浸焊转接装置送出电路板,且又无电路板需要接收时,控制浸焊转接装置会停止运转,能节约能源,提高效率。
技术领域
本实用新型涉及浸焊设备领域,特别涉及一种高效的全自动浸焊机。
背景技术
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺),利用手工或机器,把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡的一种多点焊接方法。
行业内有通过自动化的焊接设备来完成对PCBA面板的浸焊工艺(PCBA是指PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程),在现有技术中,由于进行浸焊操作需要有一个升降过程,故焊接设备上都会设置用于夹持PCBA 面板以进行升降浸焊操作的浸焊转接装置,其中浸焊转接装置一般需自带转动以对接运输平台上的PCBA面板,另一方面,还会在浸焊转接装置上设置一个感应器,以使得PCBA面板到达浸焊转接装置上设定的感应位置时,浸焊转接装置可以根据感应信号停止转动,启动升降运动以进行浸焊操作,但现有技术的这种结构使得当感应器感应到浸焊转接装置上没有PCBA面板时,浸焊转接装置会一直保持转动,从而浪费了能源,效率较低。
故需要提供一种高效的全自动浸焊机来解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种高效的全自动浸焊机,其通过设置第一感应器和第二感应器,以解决现有技术中的浸焊设备在感应器感应到浸焊转接装置上没有 PCBA面板时,浸焊转接装置会一直保持转动,从而浪费了能源,效率较低的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种高效的全自动浸焊机,用于对电路板一面上的引脚进行焊锡,其包括:
输入平台,用于带动电路板进料;
输出平台,用于带动电路板出料;
锡炉,位于所述输入平台和所述输出平台之间,用于装载对电路板浸焊的锡液;
支架,固定设置于所述锡炉的上方,为框状结构;
浸焊转接装置,固定连接在所述支架内且位于所述锡炉的上方,用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊,以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上;
第一感应器,固定连接在所述支架内,且位于所述浸焊转接装置上方靠近所述输入平台的一侧,用于感应检测电路板由所述输入平台转移至所述浸焊转接装置上;
第二感应器,固定连接在所述支架内,且位于所述浸焊转接装置上方靠近所述输出平台的一侧,用于感应检测电路板由所述浸焊转接装置转移至所述输出平台上;
控制器,固定设置在所述支架的顶部,与所述第一感应器、所述第二感应器以及所述浸焊转接装置电性连接;
其中,当所述第一感应器检测到电路板时,所述控制器控制所述浸焊转接装置运转以接收电路板;
当所述第二感应器检测到电路板离开所述浸焊转接装置时,所述控制器控制所述浸焊转接装置停止运转。
在本实用新型中,当所述第一感应器检测到电路板,且所述第二感应器检测到电路板离开所述浸焊转接装置时,所述控制器控制所述浸焊转接装置运转。
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