[实用新型]全自动浸焊机

说明书

本实用新型提供一种全自动浸焊机，其包括第一同步带、第二同步带、锡炉、浸焊转接装置，第一同步带和第二同步带均为环形闭合结构，第一同步带用于带动电路板进料，第二同步带用于带动电路板出料，锡炉位于第一同步带和第二同步带之间，浸焊转接装置位于锡炉的上方。本实用新型的全自动浸焊机通过第一同步带输入电路板，在输入过程中由助焊剂喷雾装置和红外加热装置完成助焊剂喷涂和预热工作，然后由浸焊转接装置对电路板进行转接和浸焊工作，再由第二同步带进行输出，不需要人工在多个工艺步骤之间进行中转，省时省力效率高，且焊锡置料更稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及浸焊设备领域，特别涉及一种全自动浸焊机。

背景技术

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。

在现有技术中，有通过人工实现对插件后的PCBA面板的焊接工艺(PCBA是指PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程)，在一些精度要求较高的行业内，焊接质量的可靠性和稳定性要求较高，而人工焊接并不能满足这样的高要求，同时在目前的行业内，也出现了自动化的焊接设备，其中大部分是半自动化，各个工艺步骤之间仍需要人工进行中转上下料操作，在效率和焊接效果上不能满足生产的需要。

故需要提供一种全自动浸焊机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种全自动浸焊机，其通过第一同步带输入电路板，在输入过程中由助焊剂喷雾装置和红外加热装置完成助焊剂喷涂和预热工作，然后由浸焊转接装置对电路板进行转接和浸焊工作，再由第二同步带进行输出，以解决现有技术中的浸焊设备在效率和焊接效果上不能满足生产的需要的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种全自动浸焊机，用于对电路板一面上的引脚进行焊锡，其包括：

两条第一同步带，所述第一同步带为环形闭合结构，两条所述第一同步带的转轴的延长方向一致且水平设置，两条所述第一同步带的顶面共面以形成用于带动所述电路板进料的进料输送面；

两条第二同步带，所述第二同步带为环形闭合结构，两条所述第二同步带的转轴的延长方向一致且水平设置，两条所述第二同步带的顶面共面以形成用于带动所述电路板出料的出料输送面；

锡炉，位于所述第一同步带和所述第二同步带之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；

浸焊转接装置，位于所述锡炉的上方，用于接收来自所述进料输送面的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述出料输送面上，包括两个具有环形闭合链条的链条组件、用于承载电路板的接料片、用于安装链条组件的支架以及伸缩部；

其中，两个所述链条组件的转轴的延长方向平行且竖向设置，多个所述接料片固定连接在两个所述链条组件的链条外侧面上，所述电路板位于两个所述链条组件之间的所述接料片上，两个所述伸缩部分别连接在所述支架两端的顶部，所述伸缩部通过伸长将所述接料片上接收的电路板移动至所述锡炉内进行浸焊。

在本实用新型中，所述链条组件在所述伸缩部的伸缩方向上包括初始位和浸焊位；

当所述链条组件位于所述初始位时，两个所述伸缩部的初始长度相等，所述接料片的承载平面与所述进料输送面共面；

当所述电路板移动至所述锡液平面相距设定距离时，一个所述伸缩部的伸长长度大于另一个所述伸缩部的伸长长度，所述电路板与所述锡液平面呈5°～10°的设定夹角；

当所述链条组件位于所述浸焊位时，两个所述伸缩部的伸长长度相等，所述接料片上的电路板的一面位于所述锡液内；