[实用新型]一种数码管端子悬空卡位连接机构有效

专利信息
申请号: 201820886092.1 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN208523053U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 张纯刚 申请(专利权)人: 无锡市方舟科技电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 向文
地址: 214231 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 公模 数码管 针孔 本实用新型 悬空 卡位连接 胶水 结构连接方式 损坏率 原有的 打弯 相配 销孔 焊接 报废 穿过
【说明书】:

本实用新型公开了一种数码管端子悬空卡位连接机构,包括由公模件和PIN针组成的端子以及数码管的PCB板,所述PCB板上设置有用于供PIN针穿过焊接的PIN针孔,所述PIN针上设置有与PIN针孔相配合用于将公模件悬空在PCB板上方的弹性打弯件。本实用新型端子和PCB板焊接后,公模件和PCB板之间具备一定的距离,能够有效的防止胶水溢入到公模件的销孔中,解决了原有的结构连接方式中存在的胶水溢入导致公模件报废的问题,从而大幅降低了公模件的损坏率。

技术领域

本实用新型涉及数码管技术领域,具体涉及一种数码管端子悬空卡位连接机构。

背景技术

数码管的端子包括公模件和PIN针,现有的端子与PCB板是通过人工手动焊接完成连接,具体如图1所示,PIN针2穿过PCB板3的PIN针孔4,然后在PCB板3的背面将PIN针2和PCB板3手动焊接,这种连接和焊接的方式存在如下缺陷:

1、公模件1和PCB板3是贴合在一起的,因为最后PCB板3的表面是要灌封胶水的,现有的公模件1都是具有销孔5的,这样非常容易出现胶水溢入导致公模件1报废;

2、因为PIN针2和PCB板3在焊接前两者是不相互固定的,这样导致无法使用SMT回流焊必须采用手工焊接的方式,不但焊接的效率低,而且焊接的效果也不佳,返工和报废率较高。

发明内容

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,提供一种能够防止胶水溢入且能够实现回流焊的数码管端子悬空卡位连接机构。

技术方案:为实现上述目的,本实用新型提供一种数码管端子悬空卡位连接机构,包括由公模件和PIN针组成的端子以及数码管的PCB板,所述PCB板上设置有用于供PIN针穿过焊接的PIN针孔,所述PIN针上设置有与PIN针孔相配合用于将公模件悬空在PCB板上方的弹性打弯件。

本实用新型的设计原理为:通过设置弹性打弯件,弹性打弯件配合在PIN针孔内能够起到限位和卡位的作用,这样使得公模件能够悬空在PCB板上方,公模件和PCB板之间具备一定的距离,能够有效的防止胶水溢入到公模件的销孔中;由于弹性打弯件的作用,端子在焊接前处于卡紧状态,位置比较稳定,这样就符合了过SMT回流焊的使用要求。

进一步地,所述弹性打弯件包括上限位部和下卡位部,所述上限位部用于PIN针在PIN针孔上的限位,所述下卡位部用于固定住PIN针,下卡位部卡入PIN针孔给予卡紧力。

进一步地,所述上限位部和下卡位部均为弧形结构,所述上限位部的弧心到弧边的距离大于下卡位部的弧心到弧边的距离,使得上限位部不会进入到PIN针孔内,下卡位部能够卡入PIN针孔给予卡紧力。

进一步地,所述上限位部和下卡位部的连接处与公模件的垂直距离大于1cm,确保了胶水无法溢入到公模件的销孔中。

有益效果:本实用新型与现有技术相比,具备如下优点:

1、端子和PCB板焊接后,公模件和PCB板之间具备一定的距离,能够有效的防止胶水溢入到公模件的销孔中,解决了原有的结构连接方式中存在的胶水溢入导致公模件报废的问题,从而大幅降低了公模件的损坏率;

2、由于弹性打弯件的作用,端子在焊接前处于卡紧状态,位置比较稳定,这样就符合了过SMT回流焊的使用要求,解决了原先因为端子在焊接前位置不固定导致无法使用回流焊的技术问题,利用回流焊代替手工焊,不但大幅提高了焊接效率,提升了工艺效率,而且整体的焊接效果也得到了提升,焊接的返工率和报废率大幅降低。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图;

图2为本实用新型的结构示意图;

图3为弹性打弯件和PIN针孔的连接示意图。

具体实施方式

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