[实用新型]一种高光密度COB面光源

说明书

本实用新型公开了一种高光密度COB面光源，包括金属基板、卡座和底壳，所述金属基板的上表面设置有基板负极片，所述基板负极片与所述金属基板固定连接，所述基板负极片的右侧设置有基板正极片，所述基板正极片与所述金属基板固定连接，所述金属基板的顶部设置有所述卡座，所述卡座与所述金属基板固定连接；通过在金属板的底部设置石墨板，使热量被传导至石墨板上散热，通过在石墨板的底部设置散热片，进一步提升石墨板的散热，最后通过在金属基板的底部设置底壳，在底壳的外侧壁开设散热口，使COB光源的热量散发至外部，从而有效的解决了COB光源功能区上的LED芯片的散热问题，使LED芯片发出的热量被吸收，提高了其使用寿命。

技术领域

本实用新型属于COB面光源技术领域，具体涉及一种高光密度COB面光源。

背景技术

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源，COB平面光源，COB集成光源，陶瓷COB光源。

原有的COB面光源的热量不易散发，而COB面光源的热量主要集中在LED芯片处，使得LED芯片在长时间高温环境下，易受损，形成暗斑，从而降低其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高光密度COB面光源，以解决上述背景技术中提出的COB面光源的热量不易散发，而COB面光源的热量主要集中在LED芯片处，使得LED芯片在长时间高温环境下，易受损，形成暗斑，从而降低其使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高光密度COB面光源，包括金属基板、卡座和底壳，所述金属基板的上表面设置有基板负极片，所述基板负极片与所述金属基板固定连接，所述基板负极片的右侧设置有基板正极片，所述基板正极片与所述金属基板固定连接，所述金属基板的顶部设置有所述卡座，所述卡座与所述金属基板固定连接，所述卡座的内侧壁设置有COB光源功能区，所述COB光源功能区与所述卡座固定连接，所述COB光源功能区的上表面设置有LED芯片，所述LED芯片与所述COB光源功能区固定连接，所述卡座的顶部设置有卡圈，所述卡圈与所述卡座固定连接，所述卡圈的上表面设置有卡块，所述卡块与所述卡圈固定连接，所述卡圈的内侧壁设置有石墨板，所述石墨板与所述卡圈固定连接，所述石墨板的顶部设置有金属板，所述金属板与所述石墨板固定连接，所述金属基板的底部设置有所述底壳，所述底壳与所述金属基板固定连接，所述底壳的内侧壁设置有散热片，所述散热片与所述底壳固定连接，所述底壳的底部设置有底座，所述底座与所述底壳固定连接，所述LED芯片与外部电源电性连接。

优选的，所述卡块共设置有四个，且所述COB光源功能区通过所述卡块与所述卡座固定连接。

优选的，所述金属板的底部设置有所述散热片，所述散热片与所述金属板固定连接。

优选的，所述底壳的外侧壁开设有散热口，且所述底壳通过粘接与所述金属基板固定连接。

优选的，所述底座共设置有四个，且所述底座均通过焊接与所述底壳固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种高光密度COB面光源，通过设置卡座，在的卡座的内侧壁设置卡圈和卡块，使卡圈和卡块固定上方的COB光源功能区，通过在COB光源功能区的底部设置金属板，使金属板吸收上方COB光源功能区的热量，且通过在金属板的底部设置石墨板，使热量被传导至石墨板上散热，通过在石墨板的底部设置散热片，进一步提升石墨板的散热，最后通过在金属基板的底部设置底壳，在底壳的外侧壁开设散热口，使COB光源的热量散发至外部，从而有效的解决了COB光源功能区上的LED芯片的散热问题，使LED芯片发出的热量被吸收，提高了其使用寿命。

附图说明