[实用新型]一种可抗铜面氧化及耐高温的线路板有效

专利信息
申请号: 201820888798.1 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN208210429U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 周亦红 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 抗氧化层 耐高温 铜面 有机可焊性保护剂 薄层 致密 本实用新型 竞争优势 生产效率 铜层表面 包覆 镀镍 良率 铜层 镀金 节约
【说明书】:

实用新型公开了一种可抗铜面氧化及耐高温的线路板。该线路板包括FPC或PCB板和抗氧化层;所述抗氧化层包覆在FPC或PCB板的铜层表面上;所述抗氧化层为致密的有机可焊性保护剂薄层;所述有机可焊性保护剂薄层的厚度为0.15~0.5μm。本实用新型的可抗铜面氧化及耐高温的线路板能对FPC或PCB板的铜层实现良好的保护作用,有利于减少镀镍、镀金工艺,节约成本,提高FPC或PCB板的生产效率及良率,提高竞争优势。

技术领域

本实用新型涉及FPC或PCB板成型技术领域,具体涉及一种可抗铜面氧化及耐高温的线路板。

背景技术

目前FPC(柔性线路板)或PCB(印刷线路板)产品裸露的焊盘和手指位置都必须经过镀镍层和镀金层来保护铜走线不被氧化掉。由于此种传统的工艺复杂,成本高,并且还由于镀层微孔的存在,导致镍底镀层极易被氧化。当镍面钝化时极易发生生成氧化物层的情况,常温下露置空气中1~2秒即可钝化,表面张力迅速降低,远小于熔融的焊膏表面张力,此时熔融的焊膏不能在镍表面润湿,即表面为“拒锡”。这将使FPC或PCB的生产效率大大降低,并使生产成本提高。

因此,采用具有致密保护结构的线路板,减少现有的镀镍和镀金层,达到保护走线不被氧化的时同也能提供可靠性,将有利于大大提高FPC或PCB的生产效率及节约成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供了一种可抗铜面氧化及耐高温的线路板。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现。

一种可抗铜面氧化及耐高温的线路板,包括FPC或PCB板和抗氧化层;所述抗氧化层包覆在FPC或PCB板的铜层表面上;所述抗氧化层为致密的有机可焊性保护剂薄层。

优选的,所述有机可焊性保护剂薄层的厚度为0.15~0.5μm。

更优选的,所述有机可焊性保护剂薄层的厚度为0.25~0.35μm。

优选的,所述包覆为密封、不脱落包覆。

优选的,所述抗氧化层包覆在FPC或PCB的镀镍及镀金后的铜层表面上。

优选的,所述抗氧化层直接包覆在FPC或PCB的未镀镍及镀金的铜层表面上。

现有的有可焊性保护剂(OSP)的成分主要为含氮杂环有机物,包括苯并三氮唑(Benzotriazole)、苯并咪唑(Benzimdazole)或1,3-二氮杂茂,而本实用新型有机可焊性保护剂薄层采用的有机可焊性保护剂为现有的有可焊性保护剂(OSP)中添加2~8wt%包括片状铝粉的能耐高温的物质得到,有效地改善了薄层的耐高温及抗蚀刻性能。

优选的,采用的有机可焊性保护剂中添加的片状铝粉的量为2~5wt%。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点和有益效果:

本实用新型的可抗铜面氧化及耐高温的线路板能对FPC或PCB板的铜层实现良好的保护作用,有利于减少镀镍、镀金工艺,节约成本,提高FPC或PCB板的生产效率及良率,提高竞争优势。

附图说明

图1为现有的具有镀镍层和镀金层的线路板具有微孔的结构示意图;

图2为具体实施例中抗氧化层直接包覆在FPC或PCB板的未镀镍及镀金的铜层表面的可抗铜面氧化及耐高温的线路板的结构示意图;

图3为具体实施例中抗氧化层包覆在FPC或PCB板的镀镍及镀金后的铜层表面的可抗铜面氧化及耐高温的线路板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述,但本实用新型的保护范围及实施方式不限于此。

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