[实用新型]一种大功率芯片老化测试装置

权利要求书

1.一种大功率芯片老化测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制系统和老化测试系统，所述控制系统位于所述老化测试系统的上方，所述控制系统包括壳体，所述壳体内居中的设有控制模块，所述控制模块的一侧设有时钟模块，所述控制模块的另一侧设有按键模块，所述壳体的正面外侧设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域和指示灯，所述指示灯位于所述按键区域的上方，所述按键区域包括电源键、状态控制键、电流设定键、温度设定键和时间设定键，所述电源键、所述状态控制键、所述电流设定键、所述温度设定键和所述时间设定键均与所述按键模块电性连接，所述壳体的背面设有若干散热孔，所述老化测试系统包括外框架，所述控制系统与所述外框架的顶部相连接，所述外框架内设有一对老化测试仓，一对所述老化测试仓互为镜像结构，所述老化测试仓内均匀的设有若干隔板，若干所述隔板将所述老化测试仓分为若干老化测试槽，所述隔板位于所述老化测试槽的底部，所述隔板的上方设有风冷散热机构，所述风冷散热机构包括盖板、冷却压缩空气通道和冷凝器，所述盖板位于所述冷却压缩空气通道的上方，所述盖板的顶部居中的设有若干出气孔，所述出气孔贯穿所述盖板，所述盖板的顶部还设有第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别对称的位于所述出气孔的两端，所述出气孔与所述冷却压缩空气通道相连通，所述冷却压缩空气通道的外侧设有进气管道，所述进气管道的一端与所述冷却压缩空气通道相连通，所述进气管道的另一端贯穿所述外框架，所述冷凝器位于所述冷却压缩空气通道的下方，于所述风冷散热机构上方的所述外框架的内侧壁设有插槽，所述插槽内插设有老化板，所述老化板位于所述风冷散热机构的上方，所述老化板的顶部两端分别对称的设有若干放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述老化板的顶部居中的设有大功率恒流源，所述大功率恒流源的顶部居中的设有导联片，所述大功率恒流源的正面侧和背面侧均设有一对向外凸起的固定块，所述固定块上设有固定轴，所述固定轴上套设有若干测试头，所述测试头的位置与数量均和所述放置槽相对应，所述测试头包括转动块和测试探针，所述转动块可转动的套设于所述固定轴上，所述测试探针与所述转动块的底部相连接，所述大功率恒流源通过导联线束与所述测试头相连接，所述导联线束的一端与所述大功率恒流源的输出口相连接，所述导联线束的另一端贯穿所述转动块并与所述测试探针电性相连，所述老化板的正面设有拉手，所述老化测试槽的顶部居中的设有金手指，所述金手指位于所述大功率恒流源的正上方，所述金手指的一端与所述控制模块电性连接，所述金手指的另一端与所述导联片相连，所述外框架的背面设有电源线，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述时钟模块和所述按键模块均与所述控制模块的输入端相连接，所述控制模块的输出端分别连接所述大功率恒流源、所述冷凝器、所述指示灯和所述液晶显示屏，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述装置本体提供工作电压。

2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片老化测试装置，其特征在于：所述时钟模块选用实时时钟芯片DS1302。

3.根据权利要求1所述的一种大功率芯片老化测试装置，其特征在于：所述按键模块选用键盘驱动芯片ZLG7289。

4.根据权利要求1所述的一种大功率芯片老化测试装置，其特征在于：所述控制模块选用16位单片机MC95S12DJ128。

5.根据权利要求1所述的一种大功率芯片老化测试装置，其特征在于：所述指示灯选用红绿双色指示灯。

6.根据权利要求1所述的一种大功率芯片老化测试装置，其特征在于：所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均选用DS18B20数字温度传感器。