[实用新型]一种抗电磁干扰的PCB电路板有效
| 申请号： | 201820890345.2 | 申请日： | 2018-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN208300117U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张耀飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫宏港电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贯穿孔 电路板 金属导流片 金属层 接地层 多层电路板 抗电磁干扰 电磁干扰信号 内壁涂覆 位置处 粘结层 多层 孔口 粘结 流出 增设 延伸 | ||
1.一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：包括多层电路板，相邻的电路板之间设有金属导流片，各层的电路板之间通过粘结层粘结；多层电路板上设有多个贯穿孔，贯穿孔的内壁涂覆有一层金属层，且金属层向孔外延伸至孔口周围，使贯穿孔的金属层和金属导流片相接触；多层电路板的底部设有接地层，接地层与贯穿孔的金属层相接触。
2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述金属导流片是采用网状结构的铝制导流片或者铜箔导流片。
3.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述贯穿孔的直径大小范围为0.5-1.5mm。
4.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述各层电路板上位于贯穿孔的一侧设有绝缘隔离带。
5.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述多层电路板包括自上而下依次设置的：第一电路板层、第一金属导流片、第一粘结层、第二电路板层、第二金属导流片、第二粘结层、第三电路板层和接地层；第一粘结层将第一电路板层和第二电路板层紧密粘结，并将第一金属导流片贴附于第一电路板层的底部；第二粘结层将第二电路板层和第三电路板层紧密粘结，且将第二金属导流片贴附于第二电路板层的底部；其中，贯穿孔贯穿第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层而设置。
6.根据权利要求5所述的抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述第一粘结层和第二粘结层采用散热硅胶实现。
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