[实用新型]强密封性的全自动浸焊机

说明书

本实用新型提供一种强密封性的全自动浸焊机，其包括机架台、输入平台、输出平台、浸焊转接装置以及助焊剂喷雾装置；助焊剂喷雾装置包括喷雾本体、密封壳、柔性片、柔性块以及升降机构，密封壳的两端与机架台之间形成有用于电路板穿过的避位孔，柔性片用于覆盖遮蔽避位孔，柔性块由升降机构控制滑动以与机架台密封接触进而密封避位孔。本实用新型的强密封性的全自动浸焊机通过设置柔性片和柔性块两层密封结构，在喷涂过程中控制柔性块下降以与机架台密封接触保证高强度的密封，喷涂完成后，控制柔性块上升并由柔性片遮蔽避位孔，使得电路板能穿过的同时，仍然具有较好的密封性。

技术领域

本实用新型涉及浸焊设备领域，特别涉及一种强密封性的全自动浸焊机。

背景技术

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。

其中，在浸焊之前，通常会在电路板上喷涂助焊剂，助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接，同时具有保护作用、阻止氧化反应作用，常用的喷涂方法是喷雾法，喷雾法是通过喷头喷射出雾状助焊剂涂敷在电路板的表面，由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面更光亮、饱满、更清洁干净。但在采用喷雾涂敷工艺时需要注意的是，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性。

在浸焊过程中，由于助焊剂喷雾装置是设置在输入平台上，电路板在输入平台上运输时需穿过助焊剂喷雾装置，在穿过的过程中，助焊剂喷雾装置对电路板进行助焊剂喷涂操作，现有技术的浸焊设备一般会在助焊剂喷雾装置两端设置入口和出口以供电路板穿过，同时在入口和出口处设置一些柔性挡片，以使得电路板能穿过的同时，又能防止助焊剂的扩散，但这种结构密封性不强，助焊剂容易扩散造成环境污染，带来安全隐患。

故需要提供一种强密封性的全自动浸焊机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种强密封性的全自动浸焊机，其通过设置柔性片和柔性块两层密封结构，在喷涂过程中控制柔性块下降以与机架台密封接触保证高强度的密封，喷涂完成后，柔性块上升并由柔性片遮蔽避位孔，使得电路板能穿过的同时，仍然具有较好的密封性，以解决现有技术中的浸焊设备在助焊剂喷涂过程中，助焊剂容易扩散造成环境污染，带来安全隐患的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种强密封性的全自动浸焊机，用于对电路板一面上的引脚进行焊锡，其包括：

机架台；

输入平台，设置在所述机架台上用于带动电路板进料；

输出平台，设置在所述机架台上用于带动电路板出料；

锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；

浸焊转接装置，位于所述锡炉的上方，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；

助焊剂喷雾装置，用于对电路板待浸焊的一面喷涂助焊剂，包括喷雾本体、密封壳、柔性片、柔性块以及升降机构；

其中，所述喷雾本体位于所述输入平台的下方，所述密封壳固定设置在所述机架台的上方，所述密封壳用于减少助焊剂的扩散，所述密封壳的两端与所述机架台之间形成有用于电路板穿过的避位孔，所述柔性片用于覆盖所述避位孔以防止助焊剂的扩散，所述柔性片远离所述机架台的一端与所述密封壳固定连接，所述柔性块滑动设置在所述密封壳内靠近所述避位孔的一侧，所述升降机构与所述柔性块连接以用于驱动所述柔性块与所述机架台密封接触，进而密封所述避位孔。

在本实用新型中，一个所述升降机构设置在所述密封壳内的顶部，所述升降机构通过延伸架与两端的所述柔性块连接以驱动两个所述柔性块的滑动。