[实用新型]天线馈电焊接结构

说明书

本实用新型提供了一种天线馈电焊接结构，包括第一馈电端子、第二馈电端子、馈电桥及馈电电缆；所述第一馈电端子上铆接有第一压铆柱，所述第二馈电端子上铆接有第二压铆柱；所述第二压铆柱设有通孔，所述馈电电缆的一端套设于通孔内，所述馈电电缆与第二压铆柱焊接固定；所述馈电桥的一端与第一压铆柱焊接固定，另一端设于馈电电缆内。本实用新型采用的天线馈电焊接结构，能够有效提高天线互调直通率，保证了互调指标的稳定性；且结构简单，天线的馈电结构不需要电镀处理，能够有效降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种天线结构，尤其是指一种天线馈电焊接结构。

背景技术

移动通信系统从20世纪80年代诞生以来，预计到2020年将大体经过5代的发展历程，而且在2010年，从第3代过渡到第4代(4G)。到4G，除蜂窝电话系统外，宽带无线接入系统、毫米波LAN、智能传输系统(ITS)和同温层平台(HAPS)系统将投入使用。未来几代移动通信系统最明显的趋势是要求高数据速率、高机动性和无缝隙漫游。实现这些要求在技术上将面临更大的挑战。此外，系统性能(如蜂窝规模和传输速率)在很大程度上将取决于频率的高低。考虑到这些技术问题，有的系统将侧重提供高数据速率，有的系统将侧重增强机动性或扩大覆盖范围。

当两个以上不同频率信号作用于一非线性电路时，将互相调制，产生新频率信号输出，如果该频率正好落在接收机工作信道带宽内，则构成对该接收机的干扰，我们称这种干扰为互调干扰。三阶互调(Third Order Intermodulation或3rd Order IMD)是指当两个信号在一个线性系统中，由于非线性因素存在使一个信号的二次谐波与另一个信号的基波产生差拍(混频)后所产生的寄生信号。由于一个信号是二次谐波(二阶信号)，另一个信号是基波信号(一阶信号)，他们俩的合称为三阶信号。又因为是这两个信号的相互调制而产生差拍信号，所以这个新产生的信号称为三阶互调失真信号。产生这个信号的过程称为三阶互调失真，其所表明的确切含义是，一个线性系统所包含的非线性系数的大小。

在移动通信系统网络中，互调指标随着技术的进步逐渐被人们所重视，互调指标直接影响着通信网络的质量。在2G、3G时代，网络技术刚起步，互调指标不受重视。随着技术的进步及工艺水平的完善，互调指标已经成为决定产品质量的一项关键指标。

有鉴于此，有必要提出对目前天线结构进行进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种天线馈电焊接结构，该结构能有效提高天线互调直通率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种天线馈电焊接结构，包括第一馈电端子、第二馈电端子、馈电桥及馈电电缆；

所述第一馈电端子上铆接有第一压铆柱，所述第二馈电端子上铆接有第二压铆柱；所述第二压铆柱设有通孔，所述馈电电缆的一端套设于通孔内，所述馈电电缆与第二压铆柱焊接固定；所述馈电桥的一端与第一压铆柱焊接固定，另一端设于馈电电缆内。

优选地，所述第一压铆柱与第二压铆柱的中部设有退刀槽，所述第一馈电端子及第二馈电端子分别设有通孔；铆接时，第一馈电端子上的通孔及第二馈电端子上的通孔分别产生塑性变形，变形部分对应挤入所述第一压铆柱及第二压铆柱的退刀槽内。

优选地，所述第一压铆柱设有盲孔；所述馈电桥一端插入第一压铆柱的盲孔内，所述第一压铆柱与馈电桥焊接固定。

优选地，所述第一馈电端子的厚度与所述第一压铆柱的厚度相同；所述第二馈电端子的厚度与所述第二压铆柱的厚度相同。

优选地，所述天线馈电焊接结构还包括馈电介质固定片，所述馈电介质固定片套设于所述馈电桥，所述馈电介质固定片固定于所述第二压铆柱上。

优选地，所述第一压铆柱及第二压铆柱的材质为铜，其表面镀有锡。

优选地，所述第一馈电端子与第二馈电端子为钣金薄板结构。