[实用新型]一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置

说明书

本实用新型涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，包括固定架，固定架的凹口底部上设置有驱动装置，驱动装置的转轴上设置有主动轮，固定架的凹口上设置有传输轮，固定架的左右两侧边上设置有左侧板和右侧板，传输轮上设置有穿接在从动轴上，从动轴的一端通过轴承设置在右侧板上，从动轴的另一端穿过左侧板，并设置有从动轮，固定架的前端左侧上设置有支杆，支杆的顶端上与固定杆的一端相固定，另一端上设置有摩擦轮，固定架的下端上通过夹板设置有锡杆，锡杆的中轴上开设有直通孔，所述传输轮上的锡丝从上至下穿过锡杆直通孔，且锡丝凸出于锡杆的工作端设置。本实用新型能实现自动化的画锡，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种焊料画锡装置，尤其涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置。

背景技术

现有的半导体封装高温焊料贴片机中，对画锡的操作比较复杂，不能实现自动化的操作，大大降低了工作效率，提高了成本。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，包括固定架，所述固定架呈U型结构设置，U型的所述固定架的凹口底部上设置有驱动装置，所述驱动装置的转轴上设置有主动轮，U型的所述固定架的凹口上设置有传输轮，所述传输轮位于驱动装置的前端设置，U型的所述固定架的左右两侧边上设置有左侧板和右侧板，所述左侧板和右侧板与传输轮在同一轴线设置，所述传输轮上设置有穿接在从动轴上，所述从动轴的一端通过轴承设置在右侧板上，所述从动轴的另一端穿过左侧板，并设置有从动轮，所述从动轮与主动轮通过同步带相同步连接，当驱动装置的驱动，带动从动轴上的传输轮同步转动设置，所述固定架的前端左侧上设置有支杆，所述支杆的顶端上与固定杆的一端相固定，另一端上设置有摩擦轮，所述摩擦轮与传输轮相接触设置，U型的所述固定架的下端上通过夹板设置有锡杆，竖直朝下设置，所述锡杆位于传输轮的前端设置，所述锡杆的中轴上开设有直通孔，所述传输轮上的锡丝从上至下穿过锡杆直通孔，且锡丝凸出于锡杆的工作端设置。

进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其中，U型的所述固定架的底部上设置有若干气体散热孔，所述气体散热孔朝向上方设置。

再进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其中，所述支杆上设置有第一连杆，所述固定架上设置有第二连杆，所述第一连杆与第二连杆之间设置有拉簧。

更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其中，所述传输轮上开设有粗细不一的四条锡槽，从左至右呈逐渐变细设置。

再更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其中，所述驱动装置为步进电机。

再更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其中，所述固定架的底部上设置有绝缘块，位于锡杆的侧边设置。

再更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其特征在于：所述锡杆上设置有套装有冷却装置。

再更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，其中，所述固定架的下端设置有平板，所述平板上开设有锡杆孔，锡杆孔的周边设置有绝缘块，与固定架底部的绝缘块相对应设置，且两者之前设置有弹簧，呈竖直设置。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：