[实用新型]支架快速插线结构有效

专利信息
申请号: 201820895339.6 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN208457913U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 金权 申请(专利权)人: 中山市暄日照明科技有限公司
主分类号: F21V23/06 分类号: F21V23/06;F21V17/16;F21Y115/10
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 杨志廷
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 插座 支架 第二安装座 第一安装座 插线 触点接通 第一线 电源线 接线 本实用新型 接线结构 触点 松脱 光源
【说明书】:

实用新型提供一种支架快速插线结构,涉及接线结构技术领域。支架快速插线结构包括:支架,支架包括第一安装座槽和第二安装座槽,第一安装座槽和第二安装座槽内各设有一个触点。第一线插座,第一线插座设置于第一安装座槽内且与第一安装座槽内的触点接通。第二线插座,第二线插座设置于第二安装座槽内且与第二安装座槽内的触点接通。第一线插座用于安装一个待接电源线,第二线插座用于安装另外一个待接电源线。支架快速插线结构使得COB光源的接线可以更为顺畅快速,并且接线质量有保障,不易松脱。

技术领域

本实用新型涉及接线结构技术领域,具体而言,涉及一种支架快速插线结构。

背景技术

COB(chip on board)光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。

具体的,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

此技术无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

COB光源在安装时同样需要接线,现有的接线过程存在着以下问题:

接线效率低;

接线质量不够有保障;

接线过程可能造成COB灯珠损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种支架快速插线结构,其能够便于COB光源的快速接线,并且接线效果稳定可靠不损坏COB灯珠。

本实用新型的实施例是这样实现的:

本实用新型的实施例提供了一种支架快速插线结构,包括:

支架,所述支架包括第一安装座槽和第二安装座槽,所述第一安装座槽和所述第二安装座槽内各设有一个触点;

第一线插座,所述第一线插座设置于所述第一安装座槽内且与所述第一安装座槽内的触点接通;

第二线插座,所述第二线插座设置于所述第二安装座槽内且与所述第二安装座槽内的触点接通;

所述第一线插座用于安装一个待接电源线,所述第二线插座用于安装另外一个待接电源线。

另外,根据本实用新型的实施例提供的支架快速插线结构,还可以具有如下附加的技术特征:

在本实用新型的可选实施例中,所述第一线插座包括第一接点片和第一卡线座头,所述第一接点片与所述第一卡线座头连接,所述第一接点片与所述第一安装座槽内的触点接触,所述第一卡线座头用于卡接一个待接电源线。

在本实用新型的可选实施例中,所述第一线插座还包括连接臂,所述第一接点片和所述第一卡线座头通过所述连接臂连接。

在本实用新型的可选实施例中,所述第一卡线座头包括第一导线槽和第一限位弹片,所述第一限位弹片与所述第一导线槽的一侧槽壁连接,所述第一限位弹片位于待接电源线进入所述第一导线槽的路径上。

在本实用新型的可选实施例中,所述第一安装座槽包括第一限位部,所述第一限位部位于所述第一导线槽的一侧且用于阻挡待接电源线的线头。

在本实用新型的可选实施例中,所述第一限位部和所述第一限位弹片之间的区域为第一卡接区,所述第一卡接区的大小与待接电源线的线头的大小匹配。

在本实用新型的可选实施例中,所述第二线插座包括第二接点片和第二卡线座头,所述第二接点片与所述第二卡线座头连接,所述第二接点片与所述第二安装座槽内的触点接触,所述第二卡线座头用于卡接一个待接电源线。

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