[实用新型]一种带有胶杯的芯片涂胶平台

权利要求书

1.一种带有胶杯的芯片涂胶平台，其特征在于，包括表面铺设胶平面的胶杯(10)，以及围绕胶杯(10)轴线旋转的刮刀单元(20)，所述刮刀单元(20)包括刮刀(21)和固定刮刀(21)的旋转组件(22)，所述涂胶平台还包括调节刮刀(21)与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置(30)，所述旋转组件(22)包括第一旋转部(221)以及由电机驱动旋转的转轴(222)，所述转轴(222)一端依次穿过刮刀高度调节装置(30)、胶杯(10)，所述第一旋转部(221)套设在转轴(222)另一端并与转轴(222)共同旋转，所述转轴(222)轴线与胶杯(10)的轴线重合，所述胶平面包括第一涂胶部(11)和第二涂胶部(12)，所述第一涂胶部(11)的高度大于第二涂胶部(12)的高度，所述刮刀(21)刀锋与第一涂胶部(11)接触且不与第二涂胶部(12)接触，所述第二涂胶部(12)上设有贯穿第二涂胶部(12)自身以及胶杯(10)底板的槽道(121)。

2.根据权利要求1所述的一种带有胶杯的芯片涂胶平台，其特征在于，所述刮刀高度调节装置(30)包括固定部(31)、第二旋转部(32)和刮刀高度调节块(33)，所述转轴(222)依次穿过第二旋转部(32)、固定部(31)和胶杯(10)，所述刮刀高度调节块(33)包括多个高度不同的子块，所述子块一端与第一旋转部(221)构成可拆卸配合，所述子块另一端与第二旋转部(32)构成可拆卸配合。

3.根据权利要求2所述的一种带有胶杯的芯片涂胶平台，其特征在于，所述刮刀(21)刀背靠近胶杯(10)杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯(10)杯壁共同构成允许刮刀(21)侧面堆积的胶通过的缺口(23)。