[实用新型]直插式焊接的M.2连接器有效

专利信息
申请号: 201820896346.8 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN208522133U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 王小敏 申请(专利权)人: 王小敏
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电端子 绝缘本体 焊接脚 焊接 连接器 直插式 穿孔 插槽 导通 垂直 本实用新型 产品组装 对插连接 焊接组装 精度要求 使用性能 不良率 对插 硬盘 组装
【说明书】:

实用新型公开一种直插式焊接的M.2连接器,包括有绝缘本体以及多个导电端子;该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽,该多个导电端子均设置于绝缘本体上,每一导电端子的接触部均位于插槽中;每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚,以便实现产品DIP焊接组装,取代了传统之SMT焊接组装的方式,降低产品组装的精度要求,有效降低不良率,同时产品可牢固焊接在PCB板上,降低产品在对插过程中产品脱落的可能,从而提升产品的使用性能。

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种直插式焊接的M.2连接器。

背景技术

M.2连接器即M.2接口,是Intel推出的一种替代MSATA新的接口规范。其实,对于桌面台式机用户来讲,SATA接口已经足以满足大部分用户的需求了,不过考虑到超极本用户的存储需求,Intel才急切的推出了这种新的接口标准。虽然,我们在华硕、技嘉、微星等发布的新的9系列主板上都看到了这种新的M.2接口,现已普及。

目前的M.2连接器的焊接脚均为贴片式(SMT)焊接脚,即其采用贴片式(SMT)焊接在PCB板的表面上,对产品组装精度要求很高,容易出现不良品,并且产品贴板后附着力不强,容易损坏,从而对产品的使用性能造成不良影响。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种直插式焊接的M.2连接器,其可有效降低产品组装不良率,并提升产品组装质量。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种直插式焊接的M.2连接器,包括有绝缘本体以及多个导电端子;该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽,该多个导电端子均设置于绝缘本体上,每一导电端子的接触部均位于插槽中;每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。

作为一种优选方案,所述多个导电端子的焊接脚排列为两组,两组焊接脚分别垂直向下伸出绝缘本体之底部的两侧。

作为一种优选方案,每组焊接脚由两排焊接脚构成,两排焊接脚前后排布并彼此左右错开。

作为一种优选方案,所述绝缘本体的底部延伸出有固定柱。

作为一种优选方案,所述插槽的开口为水平朝前。

作为一种优选方案,所述多个导电端子中无接地端子。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚,以便实现产品DIP焊接组装,取代了传统之SMT焊接组装的方式,降低产品组装的精度要求,有效降低不良率,同时产品可牢固焊接在PCB板上,降低产品在对插过程中产品脱落的可能,从而提升产品的使用性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图;

图2是本实用新型之第一较佳实施例另一角度的立体示意图;

图3是本实用新型之较佳实施例的使用状态示意图;

图4是本实用新型之第二较佳实施例的立体示意图;

图5是本实用新型之第二较佳实施例另一角度的立体示意图。

附图标识说明:

10、绝缘本体 11、插槽

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