[实用新型]运载体上的综合控制器上的电路板安装结构有效
| 申请号： | 201820900346.0 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN208708047U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陈东伟;江集思 | 申请（专利权）人： | 深圳市玛伽克蓝箭科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;付久春 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 垫圈 隔垫 电路板安装结构 多层电路板 环形电路板 综合控制器 连接组件 运载体 本实用新型 便于拆卸 定位底座 定位准确 连接通孔 双环结构 同心设置 综合控制 布设 多层 两层 内环 稳固 | ||
【权利要求书】：
1.一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，其特征在于，包括：
多层电路板隔垫和连接组件；其中，
每层电路板隔垫均是由同心设置的内环垫圈和外环垫圈组成的双环结构体，所述内、外环垫圈的的厚度相同，所述内、外环垫圈上均分布设有电路板连接通孔；
每层电路板隔垫垫设在相邻两层环形电路板之间，垫设后的多层环形电路板和电路板隔垫经连接组件与定位底座固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，其特征在于，所述每层电路板隔垫的内环垫圈上均匀分布设有四个电路板连接通孔；
所述每层电路板隔垫的外环垫圈上均匀分布设有八个电路板连接通孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，其特征在于，所述每层电路板隔垫的内、外环垫圈的厚度为10mm～20mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，其特征在于，所述连接组件采用多个长杆螺柱。
5.根据权利要求1或2所述的一种运载体上的综合控制器上的电路板安装结构，其特征在于，所述多层电路板隔垫为三层。
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