[实用新型]一种LED封装基板

说明书

本实用新型公开了一种LED封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内，本实用新型提高了封装稳定性，并且简化了封装工序。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种LED封装基板。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，在现有技术中，封装结构一般是基于基板来进行设计的，而基板作为一个承载保护件，在封装中具有重要的意义，现有的封装基板结构比较复杂，在生产以及装配中都较为麻烦，甚至需要使用特殊的仪器才能进行，所以需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装基板，以解决上述背景技术中提出的现有封装基板结构复杂使用中非常麻烦的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内。

优选的，所述灯柱内设置有安装槽，所述安装槽的上端面设置有减震胶圈。

优选的，所述通槽的内壁上设置有凸块，所述凸块的外缘为弧形结构，所述连接柱的外壁上设置有内槽，所述内槽与凸块相互匹配。

优选的，所述灯柱通过卡扣件与下基板固定连接，所述卡扣件的上端固定安装有夹持板，所述夹持板为“T”形结构，所述夹持板的一端通过弹性限位板与灯柱固定连接。

所述下基板的下端面中部固定安装有光学透镜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过上基板、下基板以及相关组件的安装，两个基板均为六边型结构，并且内外表面没有特殊的孔槽，所以在生产中只需要用普通的模具即可，适合大规模批量生产，并且生产工具也较为简单，解决了现有封装基板模具生产中工序繁琐，生产效率低的缺点。

2.通过设置连接柱以及卡扣件的，两者均是起到安装固定的作用，其不同之处在于，连接柱是固定上下两层基板，而卡扣件是将内部灯件与基板进行安装，安装结构稳定，并且操作简单，有效的解决了现有封装安装不便的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例整体的结构示意图；

图2为本实用新型实施例灯柱的安装结构示意图。

图中：1、上基板；2、下基板；3、内槽；4、灯柱；5、连接柱；6、通槽；7、夹持板；8、弹性限位板；9、涨紧块；10、减震胶圈；11、凸块；12、卡扣件。

具体实施方式

为了提高封装稳定性，并且简化封装工序提高封装稳定性，并且简化封装工序，本实用新型实施例提供了一种LED封装基板。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1