[实用新型]GPU服务器和机柜有效

专利信息
申请号: 201820909229.0 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN208338126U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 刘振良 申请(专利权)人: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/02
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 310051 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 转接板 主板 机箱 服务器 通讯连接 机柜 装配 可拆卸安装 供电 供电连接 通信连接 组件模块 可安装 出风 进风 在机 整机 申请
【权利要求书】:

1.一种GPU服务器,其特征在于,包括机箱、可拆卸安装于所述机箱的主板、装配于所述主板的转接板和安装于所述转接板的GPU组件,所述GPU组件靠近所述机箱进风的一端,所述主板通过所述转接板对所述GPU组件供电,所述主板设有CPU组件,所述CPU组件位于靠近所述机箱出风的一端,所述CPU组件通过所述转接板与所述GPU组件模块实现通信连接。

2.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,所述CPU组件设有两个,两个所述CPU组件互相通信连接,每一所述CPU组件设有相对应通信连接的至少一转接板。

3.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,所述转接板包括转接主体、设于转接主体上的至少一个PCIe连接器、安装于所述转接主体端部的高速板对板连接器和电源连接器,所述GPU组件插接连接于对应的所述PCIe连接器,所述高速板对板连接器与所述主板插接连接实现通信连接,所述电源连接器与所述主板插接连接并对所述GPU组件供电。

4.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,所述转接板设有四根。

5.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,每一所述转接板安装有两个所述GPU组件。

6.根据权利要求2所述的GPU服务器,其特征在于,所述主板包括线路板、装配于所述机箱出风的一端并通信连接至所述线路板的电源端口、第一数据接入端口和第二数据接入端口,所述第一数据接入端口与其中一个所述CPU组件互相通信连接,所述第二数据接入端口与另一个所述CPU组件互相通信连接,所述转接板插接连接于所述线路板。

7.根据权利要求6所述的GPU服务器,其特征在于,所述主板还包括设于所述线路板的至少一SATA接口。

8.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,所述服务器还包括安装于所述主板或所述机箱的导风罩,所述导风罩呈管状结构且位于所述转接板与所述CPU组件之间,所述导风罩将流经所述GPU组件与所述转接板的空气引导至所述CPU组件处。

9.根据权利要求8所述的GPU服务器,其特征在于,所述导风罩包括聚风部和凸设于所述聚风部的导风部,所述聚风部的进风口的截面积大于所述导风部的出风口的截面积,所述聚风部的进风口朝向所述GPU组件,所述导风部的出风口朝向所述CPU组件。

10.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,所述服务器还包括安装于所述机箱进风的一端的辅助风扇,所述辅助风扇与所述转接板一一对应,用于加速所述GPU组件处的空气流动。

11.根据权利要求10所述的GPU服务器,其特征在于,所述服务器还包括用于检测所述GPU组件温度的温控装置,所述温控装置与所述主板通信连接,所述主板根据所述温控装置控制所述辅助风扇的转速。

12.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,所述机箱为1.5U系统机箱。

13.根据权利要求1所述的GPU服务器,其特征在于,所述机箱包括呈薄壁结构的箱体、可拆卸安装于所述箱体或所述主板的支架,所述主板可拆卸安装于所述箱体,所述转接板固定于所述支架。

14.一种机柜,其特征在于,包括柜体、安装于所述柜体的第一背板、第二背板、系统风扇和如权利要求1至13任一项所述的GPU服务器,所述第一背板和所述第二背板分别通信连接于所述主板,所述系统风扇朝向所述机箱进风的一端。

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