[实用新型]一种立式谷物脱皮分粒装置有效
申请号: | 201820910318.7 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN208599808U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 陈志成;魏壹纯;何爱丽 | 申请(专利权)人: | 河南亿德制粉工程技术有限公司 |
主分类号: | B02B3/02 | 分类号: | B02B3/02;B02B7/00 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 邓芸;赵宇 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脱皮 下磨盘 分粒 谷物 压力传感器 分粒装置 谷物颗粒 升降机构 脱粒机构 旋转机构 上磨体 磨槽 磨损 谷物加工设备 本实用新型 呈螺旋状 电性连接 风选机构 箱体内部 延伸设置 有效控制 有效实现 上端 出料口 内凹状 全面性 外边缘 磨盘 凸起 有压 加工 | ||
本实用新型公开了一种立式谷物脱皮分粒装置,涉及谷物加工设备技术领域,以解决现有技术中无法实现全面脱皮且容易对谷物颗粒内部结构造成磨损问题;其包括加工箱体以及设置在加工箱体内部的风选机构和脱粒机构,脱粒机构包括下磨盘和对应设置在下磨盘上方的上磨体,下磨盘上开设有呈内凹状的磨槽,以出料口为中心,沿下磨盘上端的外边缘延伸设置有呈螺旋状的脱皮磨槽,上磨体上设置有压料凸起;还包括PLC控制器、压力传感器、旋转机构以及升降机构,压力传感器、旋转机构和升降机构均与PLC控制器电性连接。通过实施本技术方案,可有效实现对谷物进行全面性脱皮分粒,且有效控制脱皮分粒间隙,避免在脱皮分粒过程中对谷物颗粒内部结构造成磨损。
技术领域
本实用新型涉及谷物加工设备技术领域,更具体的是涉及一种立式谷物脱皮分粒装置。
背景技术
谷物脱皮机是一种常用的粮食加工机械,主要针对谷子、小麦、玉米、高粱等谷物进行脱皮加工,老式脱皮机在脱皮后的谷物中还会掺杂少量糠皮,因此谷物脱皮后还要进行筛糠处理,加工效率低,导致整线产能不高,影响脱皮质量,并且自动化程度较低,需要大量的人力物力作为支持,加大了脱皮的成本。
针对上述技术问题,申请号为CN201420700734.6的专利公开了一种高效防堵塞谷物脱粒机,包括主电机、机架、主脱粒滚筒、机罩、二次秸秆筛动装置、风选机、振动筛、主控装置、转速传感器和控制面板,所述主脱粒滚筒安装在机架上,所述转速传感器安装在主中心轴上,所述主控装置安装在机架的外侧,所述副脱粒滚筒安装在机架上,所述机罩固定安装在机架上,所述副脱粒滚筒后部设置有二次秸秆筛动装置,所述主脱粒滚筒和副脱粒滚筒下部设置有双弧形挡板,所述双弧形挡板下方设置有接料斗,所述风选机固定安装在机架上,所述振动筛固定安装在机架内部。该高效防堵塞谷物脱粒机可大大提高谷物脱粒效率,脱粒效果好,且可利用风选机分选出谷物颗粒与谷物皮层,增大谷物颗粒的回收率。
然而,该技术方案仍然存在以下不足之处:无法保证进入脱粒滚筒内的谷物均能实现脱皮分粒的效果,部分谷物由于受到离心力的作用紧贴在滚筒壁上而无法实现脱皮分粒,且双向转动的脱粒结构容易造成对谷物颗粒内部结构造成磨损。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种立式谷物脱皮分粒装置,可有效实现对谷物进行全面性脱皮分粒,且有效控制脱皮分粒间隙,避免在脱皮分粒过程中对谷物颗粒内部结构造成磨损。
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种立式谷物脱皮分粒装置,包括加工箱体以及设置在加工箱体内部的风选机构和设置在风选机构上方的脱粒机构,所述脱粒机构包括固定设置在加工箱体上端的下磨盘和对应设置在下磨盘上方的上磨体,所述下磨盘上开设有呈内凹状的磨槽,且磨槽的底部中心设置有出料口和开关阀,以出料口为中心,沿下磨盘上端的外边缘延伸设置有呈螺旋状的脱皮磨槽,所述上磨体上盘旋设置有与脱皮磨槽对应相匹配的压料凸起;还包括PLC控制器、驱动上磨体转动的旋转机构以及驱动上磨体沿下磨盘方向推进的升降机构,所述旋转机构和升降机构均与PLC控制器电性连接,且脱皮磨槽内均匀铺设有压力传感器,所述压力传感器与PLC控制器电性连接。
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