[实用新型]一种仿贴片元件的插件支架结构有效

专利信息
申请号: 201820910419.4 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN208387017U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 吴小伟;肖逍 申请(专利权)人: 江苏新安电器有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 杨觅
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高温绝缘材料 空心定位 铜片 下端 电解 本实用新型 开口 插件支架 贴片元件 上端 通孔 电容引脚 上端固定 生产效率 稳定性强 一次完成 对插件 紧凑性 机贴 支架 填充 生产成本 延伸 改进
【权利要求书】:

1.一种仿贴片元件的插件支架结构,包括电解(1),其特征在于,所述电解(1)的上端固定有PCB板(2),所述PCB板(2)的上端设有两个铜片(4),两个铜片(4)和PCB板(2)之间填充有高温绝缘材料(5),所述PCB板(2)上设有两个第一开口,所述高温绝缘材料(5)的下端两侧均设有空心定位脚(9),所述空心定位脚(9)的下端延伸至第一开口内,所述高温绝缘材料(5)内设有两个通孔(8),且两个通孔(8)的下端和两个空心定位脚(9)相对应,两个铜片(4)上均设有第二开口,所述电解(1)的上端连接有两个电容引脚(6),所述电容引脚(6)的上端贯穿空心定位脚(9)、通孔(8)和第二开口并延伸至铜片(4)的上端,所述电容引脚(6)的上端设有焊点(7)。

2.根据权利要求1所述的一种仿贴片元件的插件支架结构,其特征在于,所述铜片(4)表面喷锡或镀锡处理。

3.根据权利要求1所述的一种仿贴片元件的插件支架结构,其特征在于,所述铜片(4)的下端涂覆有锡膏(3),所述锡膏(3)的下端贴覆在PCB板(2)的上端。

4.根据权利要求1所述的一种仿贴片元件的插件支架结构,其特征在于,所述PCB板(2)采用玻璃纤维材质或金属铝材质制成。

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