[实用新型]屏蔽框组件及包含其的通讯设备

说明书

本实用新型公开了一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备。屏蔽框组件包括盒体和PCB板，PCB板上设有用于发射信号的芯片，PCB板上具有第一漏铜区域，芯片位于第一漏铜区域内。盒体具有容置腔，芯片嵌设于容置腔内。第一漏铜区域贴合于盒体，第一漏铜区域和盒体相贴合的位置处涂覆有导电介质。通讯设备包括该屏蔽框组件。由于盒体贴合于第一漏铜区域中除去芯片的区域，芯片被密封在容置腔与PCB板围成的密闭空间内，能够较为可靠地防止信号干扰。该结构较为简单，占用的空间较小，有利于优化PCB的工艺制程、降低成本。另外，也便于维修。包括该屏蔽框组件的通讯设备具有占用空间较小、成本较低和便于维修的特点。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备领域，特别涉及一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备。

背景技术

通讯设备(如WIFI通讯设备)中通常需要将铝型材盒体和PCB板安装到一起，其中PCB板上设有用于发射信号的芯片。为了实现电磁屏蔽，以防止信号干扰，通常会在与芯片相对应的区域焊接屏蔽罩，以形成屏蔽框组件。一方面，PCB板通常具有多个用于发射信号的芯片，如此，需要对应设置多个屏蔽罩，占用的空间较大，且成本较高。另一方面，当需要维修时，还需要把各个屏蔽罩拆卸下来，维修不便。

综上，在现有技术中，屏蔽框组件通常具有占用空间较大、成本较高和维修不便的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中屏蔽框组件通常具有占用空间较大、成本较高和维修不便的缺陷，提供一种屏蔽框组件及包含其的通讯设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种屏蔽框组件，包括盒体和PCB板，所述PCB板上设有用于发射信号的芯片，其特点在于，所述PCB板上具有第一漏铜区域，所述芯片位于所述第一漏铜区域内；

所述盒体中朝向所述芯片的一端具有容置腔，所述芯片嵌设于所述容置腔内；

所述第一漏铜区域贴合于并密封连接于所述盒体。

在本方案中，芯片位于容置腔，由于盒体贴合于并密封连接于第一漏铜区域中除去芯片的区域，则芯片被密封在容置腔与PCB板围成的密闭空间内，能够较为可靠地防止信号干扰、实现电磁屏蔽。与现有技术相比，本方案省去了屏蔽罩，结构较为简单，占用的空间较小，有利于优化PCB的工艺制程、降低成本。另外，也便于维修。

较佳地，所述第一漏铜区域和所述盒体相贴合的位置处涂覆有导电介质。

在本方案中，第一漏铜区域能够更好地与盒体接触导通，有利于提高电磁屏蔽的效果。

较佳地，所述导电介质为导电胶。

在本方案中，导电胶既便于涂覆，又具有较低的成本，有利于进一步降低屏蔽框组件的成本。

较佳地，所述容置腔内设有凸出部，所述凸出部沿所述容置腔的深度方向延伸，且所述凸出部位于所述容置腔的底部和所述芯片之间，且所述芯片与所述凸出部相贴合。

在本方案中，凸出部能够将芯片产生的热量导出，有利于提高散热效果。

较佳地，所述容置腔内还设有导向元件，所述导向元件沿所述容置腔的深度方向延伸，所述PCB板中朝向所述容置腔的一端设有导向孔，所述导向元件穿设于所述导向孔。

在本方案中，在安装盒体和PCB板时，导向元件能够起到预定位的作用，有利于提高盒体和PCB板的安装可靠性，进而有利于提高屏蔽框组件的电磁屏蔽效果。

较佳地，所述导向元件的数量为两个，且两所述导向元件相对设置。

在本方案中，采用两个导向元件进行预定位，则在安装的过程中，PCB板不易绕导向元件转动，有利于进一步提高盒体和PCB板的安装可靠性，有利于进一步提高屏蔽框组件的屏蔽效果。