[实用新型]一种减少温漂的多参量压力传感器基座有效

专利信息
申请号: 201820914241.0 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN208282994U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 王维东;王维娟;谢成功 申请(专利权)人: 蚌埠市创业电子有限责任公司
主分类号: G01L19/04 分类号: G01L19/04
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 陈俊
地址: 233010 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 芯片安装 轴向 陶瓷 压力传感器 充油孔 充油量 多参量 让位槽 引线脚 引压孔 壳体 温漂 柱沿 配合 凹槽底面中心 本实用新型 壳体顶部 温度漂移 壳体沿 同心的 充油 台沿 通孔 油孔 测量
【说明书】:

实用新型公开一种减少温漂的多参量压力传感器基座,包括壳体,壳体沿轴向设有充油孔、引压孔与引线脚;所述壳体顶部设有与壳体同心的凹槽,凹槽底面中心设有芯片安装台,芯片安装台沿轴向设有与充油孔相连通的第二油孔;所述凹槽内还嵌设有陶瓷饼柱,陶瓷饼柱沿轴向设有与引线脚形成配合的通孔,陶瓷饼柱沿轴向还设有“凸”字形让位槽,“凸”字形让位槽与芯片安装台以及引压孔形成配合;本基座特有的凹槽、芯片安装台与陶瓷饼柱相互配合的结构,使得基座在使用时能够减少充油量,随着充油量的减少,因充油造成的温度漂移影响也随之减少,从而提高测量精度。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域,具体是一种减少温漂的多参量压力传感器基座。

背景技术

多参量压力传感器采用硅压阻传感器芯片,集成一体化的差压、绝压、温度测量模块,具有精度高、工作可靠、结构简单,适合大批量生产。多参量压力传感器基座是该类传感器的重要组件之一,一般包括壳体、充油管、引线脚等部件,壳体的顶部呈上细下粗的梯形柱状,这种结构导致充油量偏大,而充油量越多越容易造成温度漂移,从而影响传感器的测量精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种减少温漂的多参量压力传感器基座,该基座能够减少传感器的温度漂移,提高测量精度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种减少温漂的多参量压力传感器基座,包括壳体,壳体沿轴向设有充油孔、引压孔与引线脚;所述壳体顶部设有与壳体同心的凹槽,凹槽底面中心设有芯片安装台,芯片安装台沿轴向设有与充油孔相连通的第二油孔;所述凹槽内还嵌设有陶瓷饼柱,陶瓷饼柱沿轴向设有与引线脚形成配合的通孔,陶瓷饼柱沿轴向还设有 “凸”字形让位槽,“凸”字形让位槽与芯片安装台以及引压孔形成配合。

本实用新型的有益效果是,本基座特有的凹槽、芯片安装台与陶瓷饼柱相互配合的结构,使得基座在使用时能够减少充油量,随着充油量的减少,因充油造成的温度漂移影响也随之减少,从而提高测量精度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的俯视图,省略陶瓷饼柱;

图3是本实用新型中陶瓷饼柱的俯视图。

具体实施方式

结合图1与图2所示,本实用新型提供一种减少温漂的多参量压力传感器基座,包括壳体1,壳体1沿轴向设有充油孔2、引压孔3与引线脚4;充油孔2内设有充油管9,引压孔3内设有引压管5;壳体1顶部设有与壳体同心的凹槽6,凹槽6底面中心设有芯片安装台7,芯片安装台7沿轴向设有与充油孔2相连通的第二油孔7a;结合图3所示,所述凹槽6内还嵌设有陶瓷饼柱8,陶瓷饼柱8沿轴向设有与引线脚4形成配合的通孔8a,陶瓷饼柱8沿轴向还设有 “凸”字形让位槽8b,“凸”字形让位槽8b与芯片安装台7以及引压孔3形成配合。作为优选的,陶瓷饼柱8的侧壁还设有半圆形凹陷8c,通过半圆形凹陷8c可以在向凹槽6内安装陶瓷饼柱8时确定安装方向。

本实用新型传感器基座特有的凹槽、芯片安装台与陶瓷饼柱相互配合的结构,使得基座在使用时能够减少充油量,随着充油量的减少,因充油造成的温度漂移影响也随之减少,从而提高测量精度。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰,均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

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